日月光全球擴大投資 韓美半導體搶進CoWoS封裝需求
- 江承諭／首爾
南韓半導體設備業者韓美半導體（Hanmi Semiconductor）以高頻寬記憶體（HBM）用熱壓鍵合機（TC Bonder；TCB）快速成長後，積極搶進系統半導體封裝供應鏈。隨著長期客戶日月光因應台積電需求大舉擴產投資，有望帶動韓美半導體2026年下半及...
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