科技1分鐘：無助焊劑熱壓鍵合（Fluxless TCB）
- 許經儀
無助焊劑熱壓鍵合（Fluxless TCB）是目前先進封裝晶片接合技術之一，可透過甲酸 （Formic Acid）或電漿（Plasma）去除氧化層，取代傳統的助焊劑。綜合庫力索法（Kulicke & Soffa；K&S）、中...
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