2027年HBM報價估「翻倍上揚」 伺服器記憶體需求有增無減
- 韓青秀/台北
記憶體供需失衡嚴峻,隨著原廠陸續與大客戶簽下LTA長約,供應產能陸續遭到綁定卡死,業界預期,2026年第4季將可望提前敲定2027年高頻寬記憶體(HBM)報價,2027年HBM均價勢必將大幅提升,包括整體成本上漲、規格提高,以及DDR5與HBM掀起「...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線:
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
議題精選-漲價大追蹤
- 提前拉貨潮衝高航線運價 2H26亞太貨運旺季需求存變數
- 蘋果漲價二手市場交易熱絡 消費者流往整新市場抗通膨
- 【Amy & Dr.Chip】AI推升記憶體成本 蘋果iPhone 18 Pro傳漲價
- AI帶動高壓產品價量齊揚 泡沫化疑慮再起、IC通路點出關鍵指標
- 聯電1H26營收創同期次高 下半年正式選擇性漲價
- AI需求旺延續獲利最大化 三星傳第3季通用DRAM喊漲2成
- 《新聞聚焦》DDR3 DRAM也大漲價? 台廠策略轉向助漲
- 晶豪科6月營收續創新高 利基型DRAM緊縮推升價漲
- 中系功率元件第二波調漲全面引爆 華潤微喊漲15%起
- 三星、SK海力士傳帶頭要求基板降價 超級景氣下供應鏈反承壓?
- 漲價與風險並存 中系NOR Flash廠家聚辰全面喊漲25%
- Android中低階機種出貨下修不止 手機晶片壓力續攀升
- 記憶體漲價打亂蘋果拉貨節奏? PCB鏈照衝iPhone 18新機備貨
- 挺過金屬價格動盪恐慌 被動元件3Q26將揚眉吐氣
- 記憶體HBM重議價 恐引發PC漲價連鎖效應
- AI熱潮引爆DRAM半年飆漲70% GM結盟美光築供應鏈護城河
- 記憶體飛漲成本承壓 蘋果iPhone 18部分機型或變更OIS技術
- 蘋果、微軟相繼漲價 AI晶片荒掀消費電子新通膨
- 記憶體晶片成本飆升 PC與手機價格2027年底前難回落
- 「漲價次數」更甚晶圓代工廠 AI、矽光子、成熟晶片封測訂單直通2027








