三星擴招HBM全流程人才 設計到封裝加速HBM4E、HBM5競爭
- 陳玟靜／綜合報導
三星電子（Samsung Electronics）正針對高頻寬記憶體（HBM）從設計、封裝、可靠度評估到客戶技術支援等全領域擴大招募資深人才。外界分析，三星希望擴充專業人才加快產品開發與客戶認證速度。據韓媒首爾經濟、EBN產業經濟等報...
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