AI熱浪衝向先進封裝 均熱片大尺寸、厚度與平整度跟進升級
- 劉千綾／台北
隨著AI晶片及高效運算（HPC）晶片功耗持續提升，日月光、力成、Amkor等大廠高階封裝訂單需求暢旺，連帶推升均熱片（Heat Spreader）出貨需求。半導體封測材料商利機於7月1日正式將均熱片製造商明鈞源併入集團，法人預估...
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