先進封裝材料增速將超越前段製程 CPO終將走向商用、NPO扮演過渡橋樑
- 郭靜蓉／德國達姆施塔特
生成式AI推升運算、記憶體與資料傳輸需求，半導體產業創新主軸正由前段製程向先進封裝、矽光子與共同封裝光學（Co-Packaged Optics；CPO）延伸。默克電子科技事業體執行長Ben Hein表示，未來先進封裝材料的成長速度可望超越前段製程及其他材料市場...
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