瞄準AI與先進封裝商機 華旭啟動新產能布局
- 劉千綾／台北
面對人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）及先進半導體封裝需求快速成長，半導體材料供應鏈正迎來新一波擴產契機。由日本旭化成與華立企業共同投資於1997年設立的華旭科技，近日舉辦高解析度乾膜光阻加工第二工廠竣工典禮，正式啟動新產能布局。
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