高堆疊HBM先走向「散熱」一決勝負 混合鍵合估延後導入
- 韓青秀／台北
第六代高頻寬記憶體（HBM4）搭配NVIDIA Vera Rubin將在2026年下半持續提升出貨，三大記憶體原廠也將進入貼身肉搏戰，考驗各家量產穩定供應能力。其中，SK海力士（SK Hynix）將12層堆疊HBM4搭配基礎裸晶（...
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