SK海力士美國封裝廠傳8月底動土 2028年量產HBM4E、HBM5
- 陳玟靜／綜合報導
SK海力士（SK Hynix）傳最快於2026年8月底舉行美國印第安納州封裝廠動土典禮，未來完工投產後，SK海力士將可在客戶集中的美國當地完成高頻寬記憶體（HBM）封裝、測試與認證，更即時因應快速成長的AI半導體需求。據韓媒韓國日...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
