Google TPU戰線展開 聯發科、超微、博通或許「並不互斥」
近期市場傳出,超微(AMD)正在和Google針對v10世代的TPU進行技術合作,兩家公司對此都未做出進一步的說法。從市場反應分析,不少意見擔心超微參戰後,恐影響Google既有的特用晶片(ASIC)供應商,包括博通(Broadcom)、聯發科等。
熟悉ASIC業界人士認為,博通和超微的合作多深,目前還不明朗,且超微願意為ASIC服務投入多少資源,也需持續觀察。
據了解,雙方合作很可能只僅限定於CPU IP、可程式化邏輯、互連技術或特定先進封裝能力等,為的是要把CPU也整合到TPU封裝當中,以滿足接下來代理式AI(Agentic AI)對於CPU使用需求攀升的技術方向。
另有部分分析認為,超微是因為已有整合CPU、加速器在同一封裝的技術經驗,且超微在CPU、GPU、高速互聯都有足夠強大的IP組合,才被Google選中。
熟悉ASIC業界人士直言,站在超微立場,由於公司仍有標準CPU和GPU產品,若要維持毛利表現,在ASIC上的投入比重就不能太高,超微在這個專案上會做到什麼程度,或是和Google之間有什麼樣更多元的合作方案,都還是未知數。
此外,從Google現在單一世代TPU會開好幾個不同的特殊版本來看,和超微的合作很可能是未來v10世代眾多專案中的「其中一項」。
因此,短期來看,部分業界人士認為,博通、聯發科受影響幅度相對有限,因為從超微的技術組合解析,和博通與聯發科很不一樣,所以應不會是在ASIC專案上正面競爭。
Google這樣的合作,看起來比起單純的多元供應商競價,更像是針對每種工作負載找最適IP來源,畢竟AI運算晶片必須持續因應AI模型的演化狀況而調整技術方向,能夠儘可能累積愈多IP,自然會愈方便後續發展。
此外,Google和博通已有簽訂到2031年的長約護體,聯發科也是穩定拿下多個獨家專案,至少到2028~2029年這段期間,應都還有TPU相關的出貨挹注,對於這兩家業者來說,短期內最大壓力,應該還是先進製程或先進封裝產能夠不夠用。
不過若放眼中長期,局面恐會有不同的變化。
一方面雖然v10的TPU世代應會有多款產品,但也不可能真的無上限地開出多種產品,仍有可能排擠到既有合作夥伴可以爭取的專案數量。
另一方面,如果把CPU和TPU整合在一起的新型態架構,在未來的Agentic AI時代成為主流,超微便有望憑藉手握IP組合的特殊優勢,在未來的TPU產品中,有望在IP的導入比重上保持領先,這對於聯發科和博通來說就會比較有壓力。
無論如何,對於目前在自研晶片處於領先地位的Google來說,供應商自然是愈多愈好,畢竟市場上各家業者都有明確的強項,除非有人在技術上跟不上,否則應該都還是會保持在Google的供應鏈當中。
責任編輯:何致中








