精聯電子以SI實力打造方案型展場 串聯智慧製造、物流與零售

精聯電子以SI整合實力打造「方案型展場」 串聯智慧製造、物流與零售。精聯電子

面對企業數位轉型與智慧自動化需求，精聯電子將於2026台北國際自動化工業大展，以「方案展示」取代傳統產品展示，透過三大應用場景，完整呈現從製造資料採集、倉儲追溯到物流自動化的整合能力。

今年展場規劃以 「智慧製造與倉儲追溯」、「智慧標籤與智慧零售」、「Geek+ AI智慧倉儲」 三大主題串聯。從製造現場的條碼、OCR、DPM與RFID資料採集，到RFID列印及ESL智慧標籤，再延伸至倉儲管理系統與自動化智能倉儲，將不同技術、品牌與系統整合為完整的智慧作業流程。

精聯電子深耕AIDC自動識別產業應用超過40年，持續累積軟硬體整合與產業導入經驗。2026年展場不只是展示「有哪些硬體設備」，更希望讓企業看見：精聯電子如何整合不同技術、國際品牌與系統，依據實際作業需求提供可落地的SI解決方案。

誠摯邀請您於2026年8月19日至22日 蒞臨南港展覽館一館I116精聯電子展位，走進精聯電子2026年全新「方案型展場」，探索智慧製造、智慧倉儲與智慧零售的整合應用。