SK海力士押注CPO延伸記憶體介面 HBM變系統資源不被取代
- 梁燕蕙／綜合報導
共同封裝光學（CPO）正從資料中心網路進一步向AI晶片內部延伸。目前CPO主要用於晶片之間的高速互連，而SK海力士（SK Hynix）提出的下一步，是繼續將這條光纖鏈路向內推進，並給出更長期的路線「將光互連一直推進到記憶體介面。」
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