英特爾攻記憶體、三星衝晶圓代工 AI重塑半導體競爭交疊
- 陳玟靜／綜合報導
隨著AI半導體市場持續擴大，記憶體、晶圓代工與先進封裝之間的界線正迅速模糊。三星電子（Samsung Electronics）以高頻寬記憶體（HBM）競爭力為核心，強化整合晶圓代工的一站式策略；英特爾（Intel）透過先進封裝與系統整合，擴大記憶體與運算之間的連...
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