Google TPU熱度旺到2027年 兩大瓶頸為CoWoS與記憶體
- 劉憲杰／台北
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Google TPU需求熱度攀升，帶動供應鏈以及市場高度關注，估計一路旺到2027年。
相關供應鏈業者直言，Google作為目前特用晶片（ASIC）市場當中最有量產規模的業者，有鑒於自家持續推進Gemini等AI應用的需求，以及逐漸開始出現的TPU運算服務業務，基本上需求熱度看旺到2027年無虞。
後續幾款TPU新專案也應該都能準時進入量產，對Google及所有合作的ASIC服務業者及供應商來說，現在能限制TPU出貨量的「關卡」，大概就是先進封裝製程、記憶體這兩個比較明顯的瓶頸，端看Google是否已經做好充足準備。
近期有許多關於Google TPU自2026~2027年量產規模的消息，雖然有些樂觀看法，但多數市場意見以及業內人士認為，在CoWoS目前供應量仍有限的情況下，TPU的出貨規模要做到爆發性成長，仍有一定難度。
而Google確實也尋求了不少方法來解決這個問題，除了在ASIC端找到技術品質不錯的第二供應商聯發科來協助向台積電爭取更多產能之外，先前傳出會採用英特爾的EMIB方案，也被視為是解決產能瓶頸的重點策略之一。
短期2026~2027年來看，Google的TPU量產最大值，大概都還是會被CoWoS限制，至於記憶體方面，雖然不確定總量是否足夠，但目前市場上幾乎確定2026年最用力進行記憶體掃貨的廠商，就是NVIDIA和Google兩大雲端AI強權。
有鑒於兩家公司都能夠給出「明確且有量」的需求預估，以及最為雄厚的財力，供應鏈業者普遍認為，Google應該比較不會在記憶體這邊遇到明顯瓶頸，至少優先提供給AI資料中心所需的記憶體，一定會得到確保，TPU量產規模也因此不會受到太大影響。
熟悉ASIC業界人士表示，雖然市場上對於Google TPU和NVIDIA的通用GPU，之間各代產品孰優孰劣以及未來的競爭有很多討論。
但實際上，市場其實是同時需要這兩種產品，這兩家公司看似是在互相競爭，其實相互取代性並沒有到非常高，Google自己並沒有因為有TPU，就完全不採購NVIDIA的運算方案，NVIDIA即便推出了和TPU運算邏輯雷同的方案，外界仍認為Google在總體擁有成本（TCO）上具有優勢。換言之，整個雲端AI市場對於兩種類型的晶片都有需求，因此雙方的後續需求動能都仍相當可觀。
雖然外界多半仍會對所謂的AI泡沫化有所顧慮，也擔心現在包括NVIDIA和Google等業者的AI晶片，需求熱度能不能維持到更久的未來，但正如先前聯發科執行長蔡力行所述，整個雲端AI市場的餅會變得非常大，不管是NVIDIA的高階通用GPU、其他業者的AI加速卡，或是各領先大廠開出的ASIC專案，在市場上都有其需求，這個市場大到做不完，只要技術能力許可，就一定有生存空間。
超微（AMD）執行長蘇姿丰近期在公開談話時也提出類似概念，表示實際的運算需求還有很大的成長潛力，需要擔心的是自家技術創新能力能不能跟著加速，並滿足客戶需求，整個市場的動能絕對足夠大到能讓有實力的業者，都站穩一席之地。
責任編輯：何致中
