台積電2H26擴大釋出CoW訂單 封測廠「類CoWoS」技術崛起
- 王嘉瑜／台北
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隨著美系雲端服務（CSP）大廠加碼自研特用晶片（ASIC），正式點燃2026年AI晶片市場戰火，供應鏈預期，這將使得台積電CoWoS先進封裝產能缺口持續擴張，並帶動由委外封測代工（OSAT）大廠主導的「類CoWoS」產能勢力加速崛起。
為因應AI GPU、ASIC業者對先進封裝產能的強勁需求，加上IC設計業者也開始有意識地，透過導入第二供應商，以提升供應鏈穩定度，台積電預計於2026~2027年開始，擴大釋出CoW（Chip-on-Wafer）段封裝製程訂單至OSAT業者。
據供應鏈消息指出，台積電先進封測釋單的主要受惠對象，有日月光及旗下矽品、Amkor、力成三大業界龍頭，可望進一步挹注OSAT業者營運，並帶動稼動率表現回升、優化產品組合。
不過，由於各家OSAT業者的類CoWoS技術，普遍對台積電CoW段封裝製程掌握度不足，先前曾傳出技術轉移暫停、量產良率卡關等問題，導致目前進度上仍停留在小量出貨階段，預估最快要到2026年下半，才可見明顯營收貢獻入帳，並進一步緩解市場供應緊缺情形。
業界預估，到了2026年底，台積電CoWoS月產能將達到12.5萬片，年增幅超過7成；至於由日月光及旗下矽品、Amkor所組成的「台美OSAT陣營」，類CoWoS平均月產能，合計將來到4萬片規模，不僅相較2024年出現倍數成長，擴產速度也大幅超越台積電。
儘管台積電在規模上仍將主導全球CoWoS先進封裝市場，但預計後續將以CoWoS-L的CoW段，以及WMCM、SoIC、CoPoS等新技術，作為未來的擴產重心，集中火力攻克附加價值較高的訂單，滿足蘋果（Apple）、超微（AMD）及NVIDIA、博通（Broadcom）等客戶需求。
同時，除了oS（on-Substrate）封裝、晶圓測試（CP）訂單，已於2025年加速釋出至OSAT業者外，對台積電而言，毛利相對較低的CoWoS-R、CoWoS-S，勢必也將逐步擴大委外封測訂單規模，且兩大製程訂單將分別流向日月光及旗下矽品、Amkor。
展望後市營運，日月光表示，2025年先進封測營收16億美元可順利達標，其中，測試業務增幅為封裝的2倍，預期AI、高效能運算（HPC）應用需求，將成為未來最大成長推力，隨著客戶給出的訂單能見度穩步提升，預估2026年相關業績將再增加10億美元。
除了享受來自台積電的CoWoS外溢訂單紅利之外，日月光集團近期受惠於先進封裝、測試與傳統封裝訂單同步在線，11月合併營收達新台幣588.2億元，月減2.3%、年增11.1%，創下歷年同期次高；累計前11個月營收為5,865.23億元，年增幅達8.1%。
此前，日月光在第3季法說會上指出，在覆晶封裝（Flip-Chip）、晶圓凸塊（Bumping）等先進封裝方面，產能稼動率已達滿載，至於傳統打線封裝（Wire-bond）產線利用率，仍在逐步回溫階段；整體而言，封裝事業的平均稼動率約在70~80%上緣。
責任編輯：何致中
