CPO、矽光子測試需求升溫 光電熱整合成競爭關鍵
- 莊衍松／台北
曾任職於IBM和創投業的畢馬威財務諮詢（KPMG）董事總經理陳傑曦表示，隨著晶片功耗、傳輸速度與架構複雜度同步攀升，測試已由出貨前的品質把關，提前至產品開發與量產導入階段，並成為左右客戶認證、良率爬升及供應鏈穩定性的關鍵環節。此外，共同封裝光學（CPO）...
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