面板級封裝分進合擊 FOPLP拚成本、CoPoS攻AI、玻璃更前瞻
- 陳玉娟／台北
AI晶片朝大型化、高整合發展，先進封裝面臨從300mm晶圓，轉向「方形面板」的製造選擇。關於面板級封裝（PLP）趨勢，FOPLP與CoPoS，成為最熱門的兩個關鍵字，也有不同取向。設備業者坦言，兩大技術分進合擊，分別瞄準成本...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
