Glass Core量產關鍵在良率 亞智林峻生揭封裝設備進入製程整合戰
- 陳玉娟／台北
AI晶片尺寸持續放大，先進封裝製程從300 mm晶圓走向方形面板（Panel）趨勢逐步明朗，帶動FOPLP、CoPoS及Glass Core等新型封裝技術同步發展。亞智科技總經理林峻生指出，Panel化並非單一路線，FOPLP與...
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