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藍牙技術聯盟
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ST微型動作感測器 提升穿戴式與植入式醫療應用舒適度

全球半導體領導廠意法半導體(STMicroelectronics,紐約證券交易所代碼:STM;ST)推出MIS2DU12 MEMS加速度計,整合超低功耗、訊號處理與超薄外型設計,...

啟動智慧節能新局 AI自適應技術與主動式智慧效率發展交流會登場

面對淨零轉型趨勢、能源成本持續攀升,以及智慧生活需求快速成長,節能服務模式正從過去單一設備優化,邁向結合AI決策、場域整合與營運升級的整體解決方案。由資策...

SK海力士正式量產192GB容量SOCAMM2 建立AI伺服器記憶體新標準

SK海力士2026年4月20日宣布,公司正式量產基於第六代10奈米級(1c)LPDDR5X低功耗DRAM的192GB(億位元組)容量SOCAMM2產品。SOCAMM2是一款將主要...

西門子攜手NVIDIA 將AI晶片驗證加速至兆週期級

西門子與NVIDIA密切合作,宣布旗下Veloce proFPGA CS硬體輔助驗證與確認系統,可協助晶片設計工程師與系統架構師在首次投片前,執行並擷取數兆次驗證時鐘週期...

台達整合設備與備品管理 助力明昌國際邁向系統化維運

隨著全球製造業數位化需求提升,企業在成本控管、交期壓力與管理效率面臨更高要求。在金屬板材加工等領域中,設備維護與零件備品管理是確保產線穩定的關鍵環節。然...

英飛凌與Subaru攜手合作提升先進駕駛輔助系統的即時性能

英飛凌科技股份有限公司(FSE代碼:IFX /

愛德萬測試宣布設立戰略創新中心

半導體測試設備領導供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)日前宣布新開設兩座愛德萬測試創新中心(Advantest Innovation Center),其中一座位於該公司...

從ISO 26262到數位驗證 思渤邀請德凱專家剖析車用導入關鍵

隨著車用電子邁向高度整合與智慧化,IC設計與系統模組在切入車用市場時,正面臨日益嚴格的技術與法規挑戰。如何在設計初期導入功能安全與可靠度驗證,已成為企業成...

Molex完成對Smiths Interconnect的收購 擴展高可靠性互連解決方案產品組合

全球電子設備領軍企業暨互連技術創新企業Molex已完成對英國Smiths Group plc子公司Smiths Interconnect的收購,這標誌著Molex向著「推動技術變革,改善人們生...

ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保護二極體

半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出兼具業界頂級※動態電阻(Rdyn)和超低電容特性的ESD(靜電放電)保護二極體「RESDxVx系列」。該系列產品適用...

宸曜為工業與機器人應用打造最新緊湊型強固邊緣AI平台

強固嵌入式系統領導品牌Neousys宸曜科技,宣布推出Nuvo-11160GC,一款專為高需求工業與機器人應用打造的緊湊型強固邊緣AI平台。Nuvo-11160GC採用Intel Cor...

國網實戰部署看華碩AI算力基礎設施布局

隨著全球油價因為戰爭而不斷飆升的現實,面對2026年全球經濟與市場動盪的嚴峻挑戰,台灣電子製造與供應鏈大廠紛紛轉向全方位AI戰略的聚焦,尤其對伺服器系統與AI...