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Manz亞智跨尺寸ECD及濕製程平台助攻面板級封裝進入量產

高效能運算（HPC）與資料中心AI晶片的高速發展，先進封裝尺寸隨著更多的運算核心與更多的高頻寬記憶體的推疊，加上小晶片（Chiplet）設計架構的推波助瀾，封裝後...

台灣應用晶體12吋碳化矽全自主開發突破挑戰AI先進封裝散熱新戰場

大立光電集團旗下碳化矽晶體與基板廠——台灣應用晶體股份有限公司（台灣應用晶體；TAC），9月2日於SEMICON Taiwan 2026期間宣布，其12吋（300...

先進封裝需求攀升玻璃材料躍居半導體製程關鍵角色

隨著電晶體微縮的技術難度與成本持續攀升，先進封裝已成為延續摩爾定律（Moore’s Law）的重要解方之一。2.5D、3D IC、小晶片（Chiplet）與異質整合等技...

ADI、安馳攜手成大推動Edge AI機器手臂教材進校園

亞德諾半導體（Analog Devices, Inc.，ADI）、安馳科技（Macnica Anstek）與國立成功大學電機工程學系深化產學合作開發教材，並於8月26日舉辦「2026 Edge AI...

TopoLogic將於Semicon Taiwan 2026發表次世代記憶體「TL-RAM」

TopoLogic Inc.是一家新創企業，致力於透過開發應用新型拓撲材料特性的創新技術，解決迄今為止被忽視的產業課題。期望能加速開創新市場並推動技術的社會應用，為...

LCY先進封裝濕式製程技術DB Remover與Flux Cleaner打造高潔淨解決方案

隨著 AI、高效能運算、Chiplet及先進封裝技術快速發展，晶圓持續朝向薄化、微細化與高密度整合演進，對製程潔淨度與可靠性的要求也日益提高。無論是Temporary Bo...

FinTechOn 2026高峰會9/2台北登場齊聚全球產官要角

全球金融科技正從「創新應用」走向「基礎設施競爭」。當AI重塑全球供應鏈、穩定幣加速進入跨境支付與金融體系、各國陸續建立虛擬資產監管架構，金融科技不再只是提...

BETHEL於SEMICON Taiwan 2026展出熱管理評估技術突破半導體接合散熱瓶頸

日本熱物性測定設備製造商BETHEL將參展SEMICON Taiwan 2026，展示用於半導體與先進材料開發的熱物性測定技術。BETHEL的熱物性測定事業源於1999年自日本...

日本Nano Chemix以高透明、高折射率奈米粒子搶進CPO封裝材料市場

成立於2023年的日本深度科技新創Nano Chemix，專注於功能性奈米粒子材料的研發、製造與銷售。公司將於SEMICON Taiwan

FOPLP規格百家爭鳴 CKplas中勤實業以多尺寸載具平台化解量產痛點

隨著AI晶片對算力與封裝面積的需求急遽擴張，先進封裝加速從晶圓級（WLP）邁向扇出型面板級封裝（FOPLP）。相較發展數十年的300mm晶圓製程已具備成熟標準，現...

北聯研磨將於SEMICON Taiwan 2026展示Si、SiC晶圓研磨解決方案

北聯研磨科技成立於1987年，長期專注於陶瓷結合法（Vitrified Bond）研磨技術，並從軸承、線性滑軌、齒輪、精密模具等高精度加工領域累積研磨經驗。近年北聯持續...

Orbray將於SEMICON Taiwan展示鑽石基板聚焦次世代半導體與散熱應用

Orbray株式會社將於2026年9月2日至4日參加SEMICON Taiwan

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