科技商情

熱門關鍵字

近年來全球半導體以及電子、光電產業快速成長，全球需求量大增。隨著COVID-19（新冠肺炎）常態化、國際貿易關係激化等，各國半導體產業鏈已開始呈現本土化的態勢。台灣半導體已有自主的供應鏈體系，而其中台灣機密機械在厚實基本功下默默滑水向前，滿足半導體供應...

全球領先特種材料供應商索爾維宣布參與2023台灣國際半導體展，以向全球和當地的半導體製造產業展現其完整的材料產品組合，同時重點介紹將於位在台灣的新碩先進化工即將開始生產電子及過氧化氫的業務。

半導體產業一直被視為現代科技發展的關鍵動力，其在智慧型手機、電腦、自動駕駛車輛以至於物聯網（IoT）等各領域的應用都有著不可或缺的角色。然而，近年來這個看似穩固的供應鏈卻因多方面因素出現了前所未有的波動。

兼具成本效益、高密度整合、高可靠性等優勢的FOPLP（面板級扇出型封裝）經過多年研發後，如今技術不僅趨於成熟，除車載外，也逐步擴大應用範圍，成為新世代射頻通訊晶片應用於低軌衛星的重要封裝製程。亞智科技（Manz）總經理林峻生表示，隨著成功案例陸續出現...

綠捷GreenTrans為中華汽車公司100%投資之子公司，主要成員來自中華汽車研發中心、生產技術及資訊工程單位之優秀工程師，在MCU（微處理器）及韌體開發、VCU（Vehicle Control Unit）開發、導航定位、機構設計與結構強度分析、電控系統...

意法半導體（STMicroelectronics；ST）新推出一款視角達90°的FlightSense多區測距感測器。這款光學感測器視角相較上一代產品擴大33%，為家庭自動化、家電、電腦、機器人以及商店、工廠等場域使用的智慧裝置提供逼真的場景感知功...

Anritsu安立知將新的COMPRION SIMplifier硬體整合到測試設置中，為客戶提供全自動的測試解決方案，其能加快並簡化全球認證論壇（GCF）、PCS型號認證委員會（PTCRB）的一致性測試和營運商驗收測試。

在SEMICON Taiwan 2023國際半導體展中，EV Group（EVG）將重點介紹由該公司先進之晶圓到晶圓（W2W）與晶粒到晶圓（D2W）混合鍵合、檢測與奈米微影壓印（NIL）解決方案所帶來的3D集成和異質整合與擴增實境（AR）波導製造領...

要求在環境、社會及公司治理三大面向建構友善環境的ESG，如今已成為企業追求永續經營的必要策略，尤其是資本密集、企業體系龐大、影響力擴及全球的半導體產業最為重視。深耕空氣微污染控制領域多年的鈺祥，在生產高品質化學濾網的同時也善盡社會責任，將ESG內化為...

定位與無線通訊技術和服務的全球領導廠商u-blox（SIX:UBXN）宣佈，已與專精於運用數據導向決策優化工業營運的IoT技術先驅ORBCOMM結盟，共同開發適用於地面和衛星IoT通訊市場的整合性解決方案。

日本MJC成立於1970年至今已成立53週年，致力於半導體和FPD的檢測和測量設備，我們使用最先進的技術，提供檢測所需的產品和服務，透過電子測量技術的發展，廣泛地貢獻於社會。

半導體封裝發展歷程從導線架封裝，發展至BGA、Flip Chip、2.5D及3.D封裝，及至最新的Hybrid Bonding。梭特科技（6812）為台灣先進半導體設備商，也正積極布局研發Hybrid Bonding製程相關設備。