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第166-180則,共1423則

日本三友製作所將於SEMICON Taiwan 2026展出局部研磨與吸引式電漿技術

日本三友製作所(Sanyu Co., Ltd.)將於SEMICON Taiwan

Orbray將於SEMICON Taiwan 2026展示光通訊零組件與高精度光學技術

Orbray株式會社將於2026年9月2日至4日參加SEMICON Taiwan 2026,於T9124展位展示多項光通訊零組件與高精度光學技術。Orbray長期深耕高精度研磨與加工技術,...

明緯攜手經銷商參展2026台北自動化展 完整電源助攻智慧製造

2026台北國際自動化工業大展於8月19日至22日在台北南港展覽館盛大舉行。全球標準電源領導品牌——明緯集團(MEAN

西村陶業於SEMICON Taiwan 2026展出多元高精度陶瓷解決方案

隨著AI伺服器、高效能運算(HPC)及先進封裝持續發展,半導體設備對高潔淨、高精度、耐高溫與尺寸穩定性的陶瓷零組件需求同步提升。日本京都西村陶業(Nishimura...

日本SRT將於SEMICON Taiwan 2026展出高解析度超音波影像檢測技術

日本非破壞檢測設備製造商SRT將參展SEMICON Taiwan

ATOCK於SEMICON Taiwan 2026展出半導體石英玻璃加工、特殊試作與修復再生

日本精密加工廠商 ATOCK 成立於1962年,最初從事半導體元件研磨加工,目前以石英玻璃為核心,提供精密研磨、拋光、切削、鑽孔及熔接等加工服務。石英玻璃約佔公...

IOTek將於SEMICON Taiwan 2026展示透過監測器快速掌握半導體設備運輸風險

日本硬體新創公司IOTek將於SEMICON Taiwan 2026展出I-

台灣純水攜手梅特勒托利多 展示半導體超純水解方

在半導體產業持續追求高良率與永續製造的趨勢下,用水品質管理與廢水回收效率已成為重要課題。半導體製程水處理與回收專家台灣純水(TAIPURE)將於SEMICON ...

瞄準AI晶片與先進封裝散熱需求 世鑽科技加速300mm鑽石晶圓量產

隨著AI、高效能運算與先進封裝持續朝高功率整合方向發展,晶片功耗快速攀升,散熱能力已成為影響效能、可靠度與系統設計的關鍵。世鑽科技持續推進大尺寸鑽石長晶技...

Hitachi Energy亮相SEMICON Taiwan 2026 助力半導體產業能源轉型

隨著AI、高效能運算(HPC)與先進製程快速發展,半導體產業對穩定供電、電力品質、數位化管理及低碳轉型的需求日益提升。面對關鍵製程對電力穩定性與能源效率的...

台灣AI使用強度 亞洲四地唯一下滑

外貿協會董事長黃志芳近日在台灣人工智慧年會擔任專題演講人(Keynote Speaker),以「AI創世紀:文明新挑戰」為題指出,台灣在全球AI硬體供應鏈舉足輕重,實際...

英飛凌攜手聯發科技 賦能未來車用智慧座艙解決方案

英飛凌科技股份有限公司(FSE:IFX / OTCQX:IFNNY)與聯發科技(MediaTek)合作,為未來車輛打造先進、AI驅動的汽車座艙體驗。聯發科技現已完成英飛凌車...