科技商情 智慧應用 影音
DIGITIMES Logo
231
DIGITIMES Logo
20261106_DForum
20261023_DForum

第211-225則,共1423則

用視覺感知落實Physical AI 歐特明獲頒機器人智動系統優質獎ARSI

歐特明電子(2256)自主研發國產機器人3D雙目視覺AI感知建圖定位平台,榮獲第六屆「機器人智動系統優質獎ARSI」大獎。該獎項由經濟部產業發展署近年持續舉辦,...

突破高效能AI多晶片封裝的瓶頸

想知道如何解決玻璃通孔(Through Glass Via;TGV)製造過程中的微裂縫問題嗎?如何提供1,000 瓦(W), 1伏特(V)與1000 安培(A)的電力給AI多晶片封裝的...

EFCO深化與congatec合作 自動化展推出U8-200系列強固型邊緣運算系統

台灣嵌入式系統與EMS解決方案供應商長豐智能科技(EFCO)於2026台北國際自動化工業大展 (Automation Taipei)宣布,與全球嵌入式運算領導廠商德國康佳特(c...

虎智科技攜手n8n、AMD與撼訊引爆首屆AI工作流黑客松

隨著生成式AI與工作流自動化(AI Workflow Automation)技術海嘯式滲透全球產業鏈,大專院校如何縮短「教室理論」與「企業即戰力」之間的學用落差,已成為高等教...

上緯搶攻AI機器人 台灣自主研發「台灣土狗」即將誕生

生成式 AI 快速發展,帶動人工智慧從雲端運算走向實體世界,AI 機器人正成為全球科技產業下一波重要競爭焦點。上緯控股(3708)旗下上緯智聯科技股份有限公司(Sw...

台達AI驅動產線升級:具身智能雙臂協作、整線級數位雙生

台達19日於台北國際自動化工業大展登場,適逢台達55週年,以「前行共好:AI創變智造未來」為主軸,聚焦機器人、AI智能製造等應用。其中,首度亮相的具身智能雙臂協...

PBA碧綠威搶攻先進封裝CPO商機 推次世代AI晶片熱壓鍵合

隨著人工智慧(AI)應用快速成長,全球半導體產業正加速邁向次世代先進封裝技術。面對AI高算力晶片對運算效能、散熱效率、互連頻寬與封裝密度日益提升的要求,2奈...

研揚EPIC-PTH9問世 再次聚焦工業AI翻動邊緣運算商機

專業物聯網與人工智慧邊緣運算平台研發製造大廠研揚科技(股票代碼:6579)宣布推出全新4吋工業級單板電腦EPIC-PTH9,瞄準快速成長的工業AI(Industrial AI)...

意法半導體48V車用前級驅動器兼具ISO 21780標準相容性與八通道彈性

全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,NYSE:STM;簡稱ST)推出L98GD8E 48V車用前級驅動器,絕對最大額定值(AMR)達75V。L98GD8E是...