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世平

第346-360則,共1624則

邊緣AI新紀元:TI技術賦能醫療、汽車與工業創新

隨著物聯網、人工智慧與邊緣運算的深度融合,嵌入式系統正迎來全新的技術變革與爆發式成長!面對日益複雜的應用場景,企業對即時處理能力、功耗效率、功能安全及連...

數位驅動電網革新 日立永續能源打造低碳與韌性的能源未來

淨零碳排成為全球共識,台灣正處於能源轉型期,近年的再生能源併網到智慧電網建置趨勢,更讓傳統電力體系面臨前所未有的挑戰,如何在確保供電穩定的同時,實現低碳化...

Bureau Veritas亮相台灣國際智慧能源週 聚焦新能源、永續與資安整合解決方案

由外貿協會與SEMI國際半導體產業協會旗下產業聯盟-綠能暨永續發展聯盟(GESA)共同舉辦的「台灣國際智慧能源週(Energy Taiwan)」與「台灣國際淨零永續展(...

TAcc+國際太空新創計畫:台灣是太空科技與未來創新的賦能者

台灣長期以來在半導體領域居於全球領導地位,如今正快速邁向「太空經濟」的新前沿。憑藉地理位置優勢、世界級製造基礎與成熟科技生態系,台灣正吸引來自全球的創新...

讓AI從維修走向決策 聚典資訊重塑製造業資產管理思維

全球製造業正值數位轉型與ESG雙重挑戰的關鍵時刻,企業亟需透過人工智慧技術強化營運效率、降低碳排放並落實永續發展目標。成立於2019年的聚典資訊(Ret[AI]l...

大尺寸與可撓式時代來臨:顯示產業為何需要新材料突破?

顯示技術正以前所未有的速度滲透日常生活,從智慧型手機、筆記型電腦與電視,到汽車中控、穿戴式裝置,甚至建築與公共空間的資訊看板,螢幕已成為人類與數位世界互...

Festo高效N2吹掃系統助晶圓廠減碳逾萬公噸

隨著全球半導體產業面臨降低能源消耗與二氧化碳排放的嚴峻挑戰,Festo推出基於壓電閥技術的高效N2吹掃系統,專為晶圓製造過程中的氮氣吹掃需求打造,實現節能與環...

宜鼎以「軟硬整合」打造AI落地最後一哩路前的可擴展基礎架構

全球AI應用正以前所未有的速度擴張,從製造瑕疵檢測到零售自助結帳,企業紛紛投入AI轉型。然而,當算力不再是門檻,「如何讓AI真正落地」成為最大的挑戰。硬體廠商...

MKS Atotech和ESI參加2025 TPCA Show和IMPACT

一年一度的TPCA Show與IMPACT Conference於2025年10月22日至24日在台北南港展覽館一館舉行。MKS旗下兩大策略品牌阿托科技(Atotech)與ESI在會中表...

明曜科技推出HVDC架構資料中心整合方案 開啟零風險儲能新時代

隨著全球能源轉型與永續浪潮的推進,儲能安全與強韌電網已成為關鍵議題。明曜科技(ETICA Battery, Inc.)將於10月29日至31日參加2025台灣國際智慧能源週(攤...