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Orbray將於SEMICON Taiwan展示鑽石基板聚焦次世代半導體與散熱應用

Orbray株式會社將於2026年9月2日至4日參加SEMICON Taiwan

Hundred Semiconductors將於SEMICON Taiwan 2026介紹微型半導體製造系統

日本新創企業Hundred Semiconductors將參展SEMICON Taiwan 2026，於日本茨城縣館介紹超小型半導體製造系統「Minimal Fab（微型半導體廠）」及其應用服務。

高速、動態與雙向系統拉高驗證難度是德電子量測論壇全面剖析

AI運算規模擴大，資料中心高速互連面臨更嚴格的測試要求；低軌衛星通訊因衛星、終端同時移動，驗證須納入都卜勒效應、切換與動態連線；電動車導入V2G後，充電設備...

Emulsion Flow Technologies將於SEMICON Taiwan 2026發表最新半導體廢水分離與濃縮技術

日本深科技新創企業Emulsion Flow Technologies將參展SEMICON Taiwan 2026，於日本茨城縣館介紹獨家溶劑萃取技術「Emulsion

日本花木橡膠將於SEMICON Taiwan 2026展出CSM/NBR雙層耐化學藥品防護手套

日本花木橡膠（Hanaki Rubber）創立於1908年（明治41年），最初由創辦人花木松太郎成功將奶瓶用橡膠奶嘴國產化，之後陸續開發保險套、指套與冰袋等薄層橡膠製品。

日本茨城縣共同接單團隊GLIT將於SEMICON Taiwan 2026展現跨領域加工實力

GLIT（Guild for Leading Innovative Technology）是由日本茨城縣製造企業組成的共同接單團隊。各會員企業不僅各自擁有專業加工技術，經營者之間也透過長期交...

Orbray於SEMICON Taiwan 2026展示氧化鎵基板與晶錠拓展高功率半導體應用

Orbray株式會社將於2026年9月2日至4日參加SEMICON Taiwan 2026，於精密寶石展位N0166展示氧化鎵（Ga₂O₃）基板與晶錠。氧化鎵是一種備受矚目的次世代功率...

從缺陷定位到可靠分析 Tescan加速先進封裝失效分析

隨著Chiplet、異質整合、先進封裝、高頻寬記憶體（HBM）及寬能隙功率元件加速發展，半導體元件的結構尺寸持續擴大、材料堆疊日益複雜，關鍵缺陷卻往往埋藏於封裝...

AI推升記憶體需求儲存技術扮演更關鍵角色

人工智慧（AI）需求激增，帶動對大量資料集與情境窗口的需求，其規模已突破系統記憶體的容量限制。然而，單純增加儲存容量，並不足以因應日益成長的需求。真正需要的...

建華AI算力爆發帶旺電力需求搶攻資料中心

AI算力快速成長，資料中心伺服器與高效能運算設備的功率密度持續提高，「電力」正成為AI基礎建設能否快速擴充的重要關鍵。從供電容量、配電安全，到空間利用與未來...

新漢AIoT助泓辰強化LMFP量產能力以數據力支援市場布局

電動車、儲能及國防、航太、低軌衛星等應用持續擴大，正極材料除了性能，也面臨量產品質一致、製程追溯與碳排管理等要求。深耕LMFP（磷酸錳鐵鋰）多年的泓辰材料 ...

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