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Anritsu安立知推出符合EN 18052:2025 Hybrid

人工智慧（AI）應用的快速發展，激勵大量AI晶片需求的急遽攀升，異質整合的先進封裝技術因此備受關注，隨著市場趨勢從WLP（晶圓級封裝）轉向高效率、大面積的PL...

新思科技近日宣布與Arm（安謀科技）針對Arm AGI CPU的開發展開合作，並將提供橫跨其全端（full-stack）設計產品組合的各種解決方案，其中包括電子設計自動化（...

在嵌入式系統開發中，針對Code Storage Flash的效能與穩定性調教是關鍵。華邦電子（Winbond）推出的Octal NOR（W35T）與Octal NAND（W35N）雖然都具備八...

當產業智慧應用正從「辨識」走向「即時感知」，RFID與感測技術快速走向深度整合。為此，全球領先半導體零組件通路商大聯大控股旗下詮鼎集團宣布攜手復旦微電子（F...

在全球即將邁入6G時代之際，無線通訊技術正透過主動式天線系統（Active Antenna Systems；AAS）、智慧反射面（Reconfigurable Intelligent Surfaces；RIS...

隨著生成式AI邁入應用爆發期，台灣人工智慧協會（TAIA）主辦的代標性獎項「AI Award」，近日於2026 Secutech台北國際安全科技應用博覽會期間舉行頒獎典禮，緯...

全球領先半導體解決方案供應商瑞薩電子宣布，其AC/DC電源供應器產品線新增基於GaN的半橋LLC（HWLLC）平台，支援物聯網、工業和基礎設施系統中500W及以上功...

在缺工、能源成本攀升、供應鏈重組與永續轉型等多重壓力下，製造業對數位轉型的需求持續升溫，智慧工廠也從設備自動化階段，逐步邁向以資料驅動決策的新階段。於202...

半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）開發出全新一代EcoSiC—「第5世代SiC MOSFET」，非常適用於xEV（電動車）牽引逆變器*等汽車電動動力總成...