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20261021_DForum

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思想科技獲頒Okta Catalyst Award 深化AI與身分安全合作

企業AI與雲端解決方案夥伴思想科技(Master Concept)宣布,榮獲Okta頒發的Catalyst Award for Strategic

Chroma以自主ASIC翻轉半導體測試新賽局 破解AI時代測試挑戰

隨著AI伺服器、高效能運算(HPC)及資料中心建置需求持續擴大,電力電子與半導體測試設備廠商的成長展現強勁的成長力道,市場更預期相關廠商可望迎來新一波的營...

巨有科技強化COT Business Model整合TSMC生態系 加速ASIC開發與量產導入

隨著人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、高速網路(Networking)及邊緣運算等應用快速發展,全球 ASIC 客製化晶片需求持續攀升。面對6/5/4/3奈米等先進製程節...

淮南寰宇榮獲Amazon Web Services 2026 Consulting Rising Star

在2026年Amazon Web Services(AWS)台灣合作夥伴高峰會(AWS Partner Summit)上,淮南寰宇獲得2026年度「年度成長之星合作夥伴(諮詢類)」獎項殊榮。作...

從算力擴張到系統整合 思渤科技展示多物理模擬應用

全球生成式AI應用持續升溫,也推動AI基礎建設投資進入新一波成長週期。受美國主要雲端服務供應商(CSP)擴大AI資本支出帶動,2026年相關投資預估將達8,300億美...

NVIDIA與Hugging Face為LeRobot導入全新模型與框架 供開放機器人社群使用

開源人工智慧(AI)已體現了當模型、資料與工具能被共享時,開發者能以更快的速度推動創新。機器人領域同樣具備這樣的機會,但物理AI開發的進展,仍可能受到成本高...

台達搶攻智慧產線 模組化設備+數位雙生引爆效率戰

在電子組裝製程中,插件與組裝負責完成零組件安裝與產品整合,是產品由零件轉為成品的關鍵階段,直接影響產能、品質與交期。隨著產品生命週期縮短與少量多樣生產成...

大塚、西門子與成大半導體學院產學合作 強化產業即戰力

為了解決新世代半導體的散熱瓶頸,成功大學半導體學院在國科會「晶創計畫」重點設備建置補助,導入Micred Power

AI創新者採用NVIDIA Vera:大規模運作具最高單執行緒效能的CPU

大規模運作下仍具備最高單執行緒效能的CPU,是為代理型人工智慧(AI)時代打造的全新CPU類別。在代理型系統的建置與部署過程中,CPU處於關乎推理、回應時間與...

台達車用無線充電產品開發流程通過ASPICE CL2評鑑

台達宣布車用無線充電產品的開發流程通過驗證機構TÜV NORD Taiwan ASPICE CL2(Capability Level 2)評鑑,並舉行評鑑達成儀式。ASPICE (Autom...

大聯大世平攜手onsemi 解密3kW高功率密度SiC圖騰柱PFC電源方案

隨著AI運算需求快速成長及全球能源轉型加速,電源架構的重要性日益提升。為此,全球領先半導體零組件通路商大聯大控股旗下世平集團攜手安森美(onsemi)舉辦「3kW...