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AI狂飆時代 施耐德電機全面布局新世代電力基礎設施

全球能源科技領導大廠施耐德電機(Schneider Electric)在Computex 2026推出集中式「Sidecar(側掛式電力模組)」系統,新的設計將電力轉換設備移出原本單一高...

思渤聚焦CPO光電融合技術 以多物理模擬加速AI時代高速互連創新

隨著生成式AI應用快速普及,全球資料中心與AI運算叢集規模持續擴張,高速、低功耗與高頻寬密度的互連需求同步攀升。面對AI算力持續成長所帶來的傳輸瓶頸,矽光子(...

吉方工控GM-310D26-EL V0A Intel 18A製程的最新力作

一款基於Wildcat lake架構(CPU採用英特爾最新Intel 18A製程)的170*170mm主機板正式發布,可同時適用於零售和工業電腦業,隨著Alder lake P平台的停產,其供...

桃市推動智慧製造升級轉型 實踐AI綠色數位治理

桃園市政府近年全力協助在地產業升級轉型,延續國科會「Dr.

北爾iX 3.4全新登場:更安全、更清晰、更流暢的HMI體驗

北爾電子推出全新HMI(人機介面)軟體iX 3.4,提供更快速、更安全且更直覺的HMI工程開發體驗,並且帶來多項關鍵升級,包括資安強化、X2與X3面板渲染效能優化,...

Silicon Labs藉由200個節點組成的Matter-over-Thread驗證網路推動Matter大規模部署

低功耗無線解決方案創新性領導者Silicon Labs(亦稱「芯科科技」,NASDAQ:SLAB)日前宣布成功部署並運行了一個由200個節點組成的Matter-over-

吉方工控新推出GM-235UD16-2E2L 支援Intel Arrow Lake U/H CPU

吉方工控新推出產品GM-235UD16-2E2L,一款支援Intel Arrow Lake U/H處理器的主機板,吉方工控一直秉持立足本土,面向全球的發展願景,深耕工業電腦領域,從晶...

陶氏公司協助台灣AI供應鏈與生態系統夥伴面對熱管理挑戰

COMPUTEX 2026呈現人工智慧(AI)所匯聚的主題與產品的展示,AI工廠新架構與基礎設施設計吸引著觀眾的目光,隨著高算力AI資料中心功率密度持續推升,單一伺...

光禾感知科技獲選加入Google for Startups Cloud計畫 深化AI產業應用布局

AI 技術應用先鋒——光禾感知科技(OSENSE)近日宣布,獲選加入「Google for Startups Cloud計畫」。此計畫旨在支持具備高成長潛力與創新研發能...

Nearfield Instruments D輪融資3.8億美元 創下荷蘭deep-tech最大募資

先進半導體3D量測與製程控制技術領導廠商Nearfield Instruments近日宣布,已成功完成總額達3.8億美元(約123億新台幣)的D輪融資。本輪融資完成後,公司估值達1...

十銓強勢進軍2026歐洲國際防務展Eurosatory 銓方位捍衛資安防線

十銓科技甫於6月中旬旗下工控事業體TEAMGROUP INDUSTRIAL攜手戰略夥伴鑫創電子SINTRONES跨界聯展,強勢登陸2026歐洲國際防務展,本次參展以「100% ...