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西村陶業發表最新應用於半導體多項製程多孔真空吸著夾治具「ANYCHUCK」

西村陶業株式會社(Nishimura Advanced Ceramics)創業於1918年,總部位於日本京都,具備從原料、成形、燒結到精密加工的一貫製造能力,並通過ISO品質體系。西...

愛德萬測試最新單一測試機架解決方案為量產製造提供規模適切的新選擇

半導體測試設備領導供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation)宣布推出全新 7038單一測試機架(Single Test Rack;STR)系統級測試(SLT)與預燒測試(...

摩爾斯微電子宣布 第二代MM8108 SoC已全面量產並正式上市

爾斯微電子(Morse Micro)宣布,第二代MM8108系統單晶片(SoC)已全面量產並正式上市。此一里程碑代表Wi-Fi HaLow的重大躍進,其能提供無與倫比的長距離、高...

Littelfuse推出DFNAK3系列大功率TVS二極體

Littelfuse公司推出DFNAK3系列大功率TVS二極體,此系列緊湊型表面貼裝元件可提供3kA(8/20µs)突波電流保護,在極小空間內可提供最高的突波保護,非...

大聯大世平集團齊聚眾大廠 共繪邊緣AI平台應用新藍圖

人工智慧與邊緣應用帶來的產業變革,積極研發前瞻技術、推動產品應用落地成為掌握商機的必要策略,大聯大控股旗下世平集團主辦的「平台賦能未來,邊緣AI智慧論壇」...

IC Taiwan Grand Challenge八強團隊發表創新技術 五大主題展現國際科研突破成果

2025台灣創新技術博覽會(TIE)進入重點時刻,矚目的IC Taiwan Grand Challenge(ICTGC)獲獎團隊創新技術發表,將於10月18日(星期六)13:00至14:30在台北...

Microchip推出新一代Gigabit乙太網交換器 具備TSN/AVB與備援功能

為了實現即時、穩定的設備控制與連接,乙太網技術正迅速成為工業領域關鍵的通訊骨幹。其可擴充性與支援時間敏感網路(TSN)等協定的彈性,使其得以在高要求環境中...

SAP Emarsys最新報告:AI 投資額創新高 台灣消費者對與品牌共享數據的價值仍存疑

根據SAP Emarsys最新發布的《2025零售業人工智慧報告》調查顯示,台灣品牌持續於AI領域大量投資,但消費者卻不認同投資有帶來實際幫助。該報告為第三年度調查成...

蔡司半導體憑光學技術底蘊 探照台灣EUV與先進封裝的未來

憑藉完整的半導體生態系統、供應鏈與技術創新實力,台灣半導體產業在先進製程與先進封裝技術上已成為全球領先者。高階AI晶片與高效能運算(HPC)晶片大量在台灣...

安富利台灣三十而立:與時俱進、合作並進的共贏之旅

非洲有一句這樣的古諺語:「想要走得快,就一個人走; 想要走得遠,就需結伴同行。」 以中文簡潔的表達方式,就是「獨行快,眾行遠」,它深刻地道出了個體獨立行動與團...

明緯通過SEMI F47驗證 保障半導體製程的電力可靠性

全球標準電源領導品牌—明緯集團(MEAN WELL),秉持「信賴夥伴 永續發展」的核心理念,持續為全球客戶提供高品質電源解決方案。近三十年間,明緯多數產...