科技商情

熱門關鍵字

半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）針對智慧指環、智慧手環等小型穿戴式設備，以及智慧筆等小型週邊設備應用，推出支援NFC（近距離非接觸式無線通訊技術...

北爾電子（Beijer Electronics）於日前3月19日至20日在泰國曼谷Summit Windmill Golf Suite Hotel隆重舉辦2026 APAC Partner Day – Focus2Grow...

在全球低軌衛星通訊產業加速布局、次世代通訊技術競逐白熱化之際，不僅帶動龐大的產業供應鏈需求，引爆全球太空經濟的新一輪角力。工研院產業服務中心新創經營組執...

邊緣AI運算解決方案全球領導品牌凌華科技，近日宣布推出兩款全新PXI Express產品：PXIe-9908電源量測單元（Source Measurement Unit；SMU）與 PXES-259...

隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）應用快速發展，對晶片效能與整合度的要求越來高，促使先進封裝技術加速演進。其中，面板級扇出型封裝（Fan-Out Panel Le...

受地緣政治與區域戰爭影響，現今國際情勢多變，衛星通訊及無人機技術實為國家安全韌性的重要戰略議題。德國量測儀器大廠台灣羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz Taiwan...

全球製造業自動化需求升高，自主移動機器人（AMR）已逐步成為工業現場智慧調度的重要節點；隨著AI運算能力提升與感測元件成本下降，其應用也從封閉場域走向更高彈...

日本精密零件與材料製造大廠Orbray株式會社宣布，在鑽石半導體領域取得關鍵進展。該公司研發團隊成功確立了30mm×30mm大面積、高品質（111）單晶鑽石自立...

台灣玳能科技（Dynabook）參加DIGITIMES AI EXPO Taiwan

全球醫學創新與工程聯盟（GCIEM）2026年全球高峰會由陽明交大取得主辦權，這場國際學術交流活動，反映醫學與工程跨域整合已進入體系化發展階段。陽明交大醫學系...