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世平

第496-510則,共1619則

資策會Living Lab+ Open Day展出 奇華智能攜手明星電控跨界打造互動智慧玻璃

財團法人資訊工業策進會(資策會)於9月25、26日舉辦Living Lab+ Open Day(共創實驗室開放日),集結20家廠商、30餘項展品,展示AI與機器人在樂齡照護、運動...

NVIDIA和英特爾將共同開發AI基礎設施和個人運算產品

NVIDIA(NASDAQ:NVDA)與 英特爾Corporation(NASDAQ:INTC)近日宣布,雙方將共同開發多世代的客製化資料中心和個人電腦(PC)產品,加速超大規模...

Tescan收購FemtoInnovations並成立雷射技術事業單位

Tescan集團於2025年9月26日宣布收購超快雷射技術(ultrafast laser technologies)領域的創新者 FemtoInnovations,並成立專責的雷射技術事業單位(Laser Te...

志聖六十週年SEMICON TW展後勁強

志聖工業(C SUN, 2467.TT)於2025年迎來創立60週年的重要里程碑,並攜手G2C+ 聯盟(志聖、均豪、均華)共同慶祝聯盟成立5周年。在全球半導體年度盛會 SEMI...

IMPACT 2025盛大登場 聚焦AI、異質整合與高階PCB

亞洲最大規模的國際構裝暨電路板研討會(IMPACT 研討會)將於2025年10月21日至24日於南港隆重舉行,並迎來20週年里程碑,規模更勝以往。同期TPCA Show亦將...

Microchip推全新DualPack 3 IGBT7電源模組 提供高功率密度並簡化系統整合設計

隨著市場對小型化、高效率及高可靠度電源解決方案的需求日益增加,具備高功率密度並能簡化系統設計的電源管理元件正快速成長。Microchip Technology近日宣布推出...

建構高韌性電網通訊基礎 諾基亞助力台灣能源數位轉型

在全球能源轉型加速與氣候風險日益升高的背景下,以及因應AI超級浪潮的電能需求,台灣電力系統正面臨空前挑戰。為因應再生能源快速佈建、用電需求成長與2050淨零碳...

迎戰混合雲與AI 恆逸助IT人才掌握RHCA進階維運技術

隨著企業雲端化與容器化腳步加速,日益複雜的混合雲環境與加速AI/ML應用落地的需求,成為IT人員在工作中的新挑戰。領先業界的企業及容器平台Red Hat OpenShift...

ROHM推出低VF、低IR的保護用蕭特基二極體

半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出一款創新型保護用蕭特基二極體「RBE01VYM6AFH」,該產品在低VF(正向電壓)和低IR(反向電流)兩者難以兼顧...

從設備供應商到策略夥伴:Tescan以「探索的藝術」加速半導體創新旅程

捷克電子顯微鏡製造商Tescan集團近期正式宣布其重大策略轉型,全面迎戰半導體產業日益複雜的挑戰,特別是從傳統單晶整合邁向3D IC與Chiplet架構的技術演進。