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ROHM推出新款600V耐壓、散熱性能優異的Super Junction MOSFET

半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出600V耐壓Super Junction MOSFET新產品「R60xxXNx系列」和「R60xxWNx系列」。為滿足應用對電源更小型和更...

研揚科技強化邊緣AI產品布局　BOXER-6407-TWL主打高整合與耐用性

專業物聯網及人工智慧邊緣運算平台研發製造大廠—研揚科技正式推出全新超薄型嵌入式電腦BOXER-6407-TWL，搭載Intel Processor N系列處理器（原Twin ...

安立知發表全新Tensor VNA內建AI引擎

Anritsu安立知日前於2026年6月7日至12日在美國麻州波士頓舉行的2026年IEEE MTT-S國際微波研討會（IEEE MTT-S International Microwave Symposium；IM...

AI資料中心功耗飆升 800V HVDC與新世代供電技術成焦點

隨著人工智慧運算規模持續擴大，從大型語言模型訓練、邊緣運算應用等，也讓人工智慧資料中心的整體用電需求快速攀升。面對動態負載劇烈變化、功率密度持續提高，以...

AhnLab Endpoint PLUS強化企業端點防護力從防毒到威脅回應一次到位

鑑於許多中大企業對在地端點部署的需求，資安領導品牌AhnLab 宣布即將推出專為台灣市場打造的AhnLab Endpoint

Automate 2026德承聚焦Edge AI運算以及自動化解決方案

Cincoze德承將於2026年6月22日至25日參加於美國芝加哥舉辦的Automate 2026 （攤位號：#861），並以「Empowering Smart Automation with Edge AI」為主題...

2026台北數位產學實作大賽決賽激發青年數位創新力

隨著AI、數位應用與跨境電商趨勢快速發展，企業對具備實戰能力之數位人才需求日益提升，產學合作與實務培育也成為人才養成的重要方向。由台北市政府產業發展局主辦...

兆輝電子獲弘塑科技策略投資攜手推進Micro LED光互連商用化

隨著生成式AI、高效能運算（HPC）及大型AI資料中心快速發展，高頻寬、低功耗的光互連技術成為下一世代運算架構關鍵。專注Micro LED光源與光通訊技術的兆輝電子...

Suntek攜手Teledyne FLIR打造熱成像生態系助台灣廠商搶攻全球商機

過去受限於設備價格昂貴、體積龐大等因素，熱成像技術多半僅應用於安防監控、消防救災、軍事國防及高階工業檢測等特殊領域。然而，近年隨著感測器成本下降、AI演算...

永銘超薄鉭電容完美解決企業級SSD斷電保護痛點

全球AI算力基礎設施與資料中心持續擴張，推動企業級儲存設備加速邁向極致輕薄與高密度設計。其中，E1.S與E3.S NVMe SSD憑藉優異的散熱與空間利用率，已成為AI...

科思創COMPUTEX 展出前瞻材料開啟AI時代新可能

台灣在全球電子價值鏈中持續扮演關鍵角色，而AI的快速發展一再地提高電子元件與系統設計規格需求。在COMPUTEX 2026期間，科思創舉辦「掌握AI趨勢下的材料效應...

施耐德電機三階段電力系統布局應對AI資料中心電力挑戰

AI工廠（AI Factory）的架構不斷更新以迎接高算力需求的代理式AI應用的爆炸性成長，單一AI機櫃的用電需求已從過去的數十千瓦（kW）提升至數百千瓦，未來更可能...

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