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世平

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xMEMS宣布Cypress量產就緒 全球首款全頻段MEMS揚聲器應用於無線耳機

固態MEMS音訊解決方案領導者xMEMS Labs宣布,其突破性的Cypress全頻段MEMS揚聲器與Alta-S配套驅動器ASIC現已準備量產。此里程碑代表了業界首個商業化的...

MOSFET的頂部散熱:與PCB和雙面散熱相比 散熱管理更出色

隨著現代電子系統的功率密度持續提高,高效的熱管理已成為確保系統性能、可靠性和使用壽命的關鍵因素 - 尤其是在工業驅動、汽車系統和供電等高功率應用領域。儘管通...

愛德萬測試發表先進光罩CD-SEM「E3660」

半導體測試設備領導供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)近日隆重宣布,推出專為先進半導體製程光罩和極紫外光(EUV)光罩之精密尺寸量測所設計的次世代...

DigiKey宣布開學季贈獎活動以鼓勵明日創新人才

DigiKey宣布展開年度開學季贈獎活動,為大專院校學生提供贏得產品和贈品的機會,包括頭獎Teledyne LeCroy 電源供應器。

從實驗室到晶圓廠:Rigaku製程專用量測技術進軍2025台灣國際半導體設備展

隨著裝置日益微型化、智慧化與互連化,半導體產業在材料、結構與整合層面上面臨日益複雜的挑戰。從前端製程到先進封裝,製造成敗關鍵在於表面之下:隱藏的缺陷、應...

Littelfuse宣布推出Pxxx0S3H SIDACtor保護晶閘管系列

Littelfuse公司致力於為永續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。宣布推出Pxxx0S3H SIDACtor保護晶閘管系列。此系列為採用DO-214AB(SMC)封裝的2kA...

探索智慧醫療技術 9/24史陶比爾與台達舉辦聯合技術研討會

近年來智慧醫療技術快速進展,為了促進技術交流,史陶比爾與台達電子將於本月底聯合舉辦一場技術研討會,旨在探討最新的智慧醫療技術及其應用。

MARKFORGED宣布對台灣進行重大投資 啟動新任領導與卓越中心

Markforged工業級增材製造(Additive Manufacturing;AM)的全球領導者近日宣布,正式任命陳中欣(Brian Chen)為大中華區總經理。此項任命旨在大幅強化公司於...

攜手全球科技巨擘掌握邊緣AI落地關鍵!10/22宜鼎集團跨界聯盟出擊

生成式AI、LLMs、VLMs等技術日趨成熟,企業不再只是思考是否導入AI,而是積極尋求在軟硬體整合、效能優化與維運管理等環節的全面升級,尤其邊緣端更是AI落地的...

全球化退潮+在地化生產 泓辰材料與新漢智能示範台灣突圍路

全球供應鏈版圖不斷重組、地緣政治衝突頻仍,產業界對「全球化退潮」的感受日益強烈。從半導體到新能源,跨國合作正被安全與戰略考量取代。台積電創辦人張忠謀的警...

安克諾斯ACPC RMM榮獲2025 CRN技術創新獎 提升效率與安全 降低企業資安風險

全球資安與資料保護領導廠商Acronis安克諾斯以「安全優先」為核心,打造新世代自動化資安平台。ACPC RMM(Remote Monitoring and Management)遠端端點監...