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廣錠攜華城獲東盟儲能大單 建最大指標案場 搶AI電力商機

工業電腦廠廣錠(6441)儲能業務再下一城,攜手華城(1519)、晟曦科技、新捷能資訊與旗下廣錠能源協力取得東盟開發(1480)表後儲能系統(BTM)大單,初期規...

迎戰異質整合!Siemens 3D IC解決方案加速先進封裝創新

隨著AI運算需求持續攀升,3D IC與Chiplet架構正快速成為半導體產業的關鍵發展方向。透過2.5D/3D封裝整合多晶粒(Multi-die),可大幅提升效能與頻寬並降低延遲...

臻鼎中原共構綠色AI-PCB實驗室 合作研發人才培育新平台

全球AI驅動產業需求與綠色永續發展,臻鼎科技集團(4958)4月30日攜手中原大學舉辦「綠色AI-PCB共構實驗室捐贈暨人才培育儀式」,因應AI高速傳輸的技術挑戰,推...

OMRON推出GEMBA DX解決方案 專為製造現場打造即時資料價值中樞

OMRON近期推出全新DX1資料流程控制器(Data Flow Controller),以強大的即時資料處理能力與高度彈性的系統架構,協助製造業整合OT與IT,將現場資料轉化為可...

驊宏資通慧議通強化智慧分析 切入企業AI落地關鍵應用

生成式AI正加速進入政府與企業日常運作,金融業也蓄勢待發,從資料整理到流程優化,各類工具百花齊放。然而,當應用從「整理資訊」走向「支援決策」,多數方案仍存在...

「AI決策」時代來臨 產業盛會 iSearch x MarTechAsia聚焦品牌競爭新規則

2026年全球產業迎來十年來最劇烈的震盪,生成式 AI引發的新一代轉型革命已成為全球企業的共同課題。年度行銷盛會《iSearch x MarTech Asia 2026》將於5月27日(...

異質整合重塑半導體賽局 先進製程、3D封裝與測試成關鍵

AI算力競賽持續升溫,異質整合、先進封裝與供應鏈重組已成半導體產業關鍵戰場。面對2奈米製程、3D封裝、CPO共同封裝光學及測試成本攀升等新挑戰,DIGITIMES日...

創意電子與緯穎科技合作 推動超大規模AI晶片至系統架構

先進特殊應用積體電路(ASIC)領導廠商創意電子(GUC)今日宣布與資料中心雲端IT基礎架構領導廠商緯穎科技(Wiwynn)展開策略性技術合作。這項合作將創意電子的旗...

ST推工業應用專用的電源管理 IC 優化STM32微處理器供電設計

全球半導體領導廠意法半導體(STMicroelectronics,紐約證券交易所代碼:STM;ST)推出STPMIC1L與STPMIC2L電源管理 IC(PMIC),協助開發者在工業設...

金士頓強化Design-In與工業級解決方案布局 搶佔市場領導地位

台北迅隨著數位轉型加速推進,工業電腦(IPC)、邊緣運算及嵌入式平台已廣泛應用於自動化、智慧服務與關鍵任務等領域。在此趨勢下,全球記憶體與儲存領導品牌金士...

「創業綻放」百強出爐 決賽30強角逐千萬支持金

為落實「打造創新創業雨林生態系」政策,國家發展委員會推動全臺選拔規模最大的「創業綻放&mdash