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Vicor
世平

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無化學清洗時代來臨:Magic Tube帶負電奈米氣泡引領晶圓潔淨革新

隨著先進製程對潔淨度與環保標準的雙重要求不斷提升,半導體產業正積極尋求高效、無污染的清洗解決方案。近期,一項能在每毫升純水中釋放多達8億個帶負電奈米氣泡(...

日本AI獨角獸與台灣產業領袖對談 AWS展望國際科技創新合作

Amazon Web Services(AWS)與A2Growth Launchpad於7月31日在國科會台灣科技新創基地(Taiwan Tech Arena)舉辦台日新創交流論壇—「Scaling AI-...

英飛凌推出新ID Key S USB系列 擴展其USB憑證安全晶片產品組合

全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)近日推出全新英飛凌ID Key系列,進一步擴展其token、d...

ROHM推出適用於Zone ECU的高性能IPD 高電容負載驅動 助力汽車電子化發展

半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)針對汽車照明、汽車門鎖、電動車窗等正逐步採用Zone ECU*1的車身相關應用,推出6款不同導通電阻的高側IPD*2(智慧功...

研揚科技全新推出兩款迷你尺寸寬溫開發板

專業物聯網及人工智慧邊緣運算平台研發製造大廠—研揚科技(股票代碼:6579)旗下UP品牌近日推出兩款全新開發板UP TWL與UP TWLS,這兩款新品皆採用...

因應嵌入式裝置的開源AutoML正式推出 加速邊緣AI創新

隨著AI迅速向邊緣領域挺進,對智慧邊緣元件的需求隨之激增,而要在精巧尺寸的微控制器上部署強大的模型,仍是困擾眾多開發者的難題,開發者需要兼顧資料預處理、模...

2025最新歐盟RED硬體資安法規:無線裝置全新合規時代

全球數位化浪潮及物聯網設備快速普及下,無線設備的應用早已深入各種智慧裝置與設備。從智慧家電、穿戴式裝置,到工業自動化系統,皆高度依賴穩定且安全的無線通訊。

愛德萬測試於「2025未來記憶體和儲存裝置大會」展示最新解決方案

半導體測試設備領導供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation) (TSE:6857) 於8月5日至7日,在加州聖塔克拉拉市聖塔克拉拉會議中心 (Santa Clara Conve...

Microchip與台達電子簽署策略合作協議 攜手布局未來電源管理SiC解決方案

隨著人工智慧(AI)及萬物電氣化的快速發展,對於更高電源效率與可靠性的需求持續攀升。Microchip Technology(納斯達克股票代碼:MCHP)今日宣布,已與全球電...

ST計畫收購恩智浦的MEMS感測器業務 強化汽車與工業應用布局

服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics;ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布,將強化其全球感測器事業布局,計畫收購...

英飛凌推出第三代XENSIV 3D磁性霍爾效應感測器

憑藉在磁位置感測器領域的專業經驗,全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出了第三代XENS...

Microchip擴充太空專用FPGA 新一代RT PolarFire裝置通過認證

為持續滿足太空系統開發人員不斷演進的需求,Microchip Technology宣布旗下抗輻射(Radiation-Tolerant, RT)PolarFire技術達成兩項新里程碑:RT PolarFire ...

明緯LRS-1200進化登場 樹立中高功率電源節能、小型化新標竿

在工業控制及資通訊等領域中,使用者對電源供應器的耐用性與可靠度向來高度重視。然而,隨著設備小型化趨勢與企業對ESG績效日益受關注,傳統電源產品面臨前所未有...