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從實驗室到晶圓廠:Rigaku製程專用量測技術進軍2025台灣國際半導體設備展

隨著裝置日益微型化、智慧化與互連化,半導體產業在材料、結構與整合層面上面臨日益複雜的挑戰。從前端製程到先進封裝,製造成敗關鍵在於表面之下:隱藏的缺陷、應...

Littelfuse宣布推出Pxxx0S3H SIDACtor保護晶閘管系列

Littelfuse公司致力於為永續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。宣布推出Pxxx0S3H SIDACtor保護晶閘管系列。此系列為採用DO-214AB(SMC)封裝的2kA...

探索智慧醫療技術 9/24史陶比爾與台達舉辦聯合技術研討會

近年來智慧醫療技術快速進展,為了促進技術交流,史陶比爾與台達電子將於本月底聯合舉辦一場技術研討會,旨在探討最新的智慧醫療技術及其應用。

MARKFORGED宣布對台灣進行重大投資 啟動新任領導與卓越中心

Markforged工業級增材製造(Additive Manufacturing;AM)的全球領導者近日宣布,正式任命陳中欣(Brian Chen)為大中華區總經理。此項任命旨在大幅強化公司於...

攜手全球科技巨擘掌握邊緣AI落地關鍵!10/22宜鼎集團跨界聯盟出擊

生成式AI、LLMs、VLMs等技術日趨成熟,企業不再只是思考是否導入AI,而是積極尋求在軟硬體整合、效能優化與維運管理等環節的全面升級,尤其邊緣端更是AI落地的...

全球化退潮+在地化生產 泓辰材料與新漢智能示範台灣突圍路

全球供應鏈版圖不斷重組、地緣政治衝突頻仍,產業界對「全球化退潮」的感受日益強烈。從半導體到新能源,跨國合作正被安全與戰略考量取代。台積電創辦人張忠謀的警...

安克諾斯ACPC RMM榮獲2025 CRN技術創新獎 提升效率與安全 降低企業資安風險

全球資安與資料保護領導廠商Acronis安克諾斯以「安全優先」為核心,打造新世代自動化資安平台。ACPC RMM(Remote Monitoring and Management)遠端端點監...

瑞薩全新USB Type-C電源解決方案採用創新三級拓撲 提升效能並縮小系統尺寸

瑞薩電子推出RAA489300/RAA489301高效能降壓控制器,該控制器採用三級降壓拓撲,適用於USB Type-C的充電和穩壓應用,例如:多埠USB PD充電器、可攜式儲...

台灣創新力勇闖世界舞台 TSWC冠軍將代表台灣爭戰世界杯

全球矚目的創業盛會──2025新創世界杯( Startup World Cup)台灣賽區總決賽,9月3日在台北創新實驗室圓滿落幕。2025年吸引超過150支新創團隊報名,熱度盛況空...

算力與場景共進 升騰平台攜手Intel驅動產業新高度

在金融、政務、科研等數位化密集型產業,IT基礎設施正面臨前所未有的壓力。 資料量持續爆發,業務高峰期系統負載接近極限。 同時,資料加密、瀏覽控制、隱私保護已成...

台灣啟動建構SEMI E187半導體設備資安認驗證制度 強化供應鏈韌性接軌國際

由數位發展部指導,數位產業署與SEMI國際半導體產業協會共同主辦的「SEMI E187認驗證制度啟動儀式」於9月12日在SEMICON Taiwan 2025半導體資安趨勢高峰論...