科技商情

2025年第十屆「區塊鏈愛好者年會」於9月2日至9月3日盛大舉行，其中9月3日上午的重點分會，以「數位金礦的守護者：虛擬資產反洗錢與反詐欺大會」為題，吸引當地外...

全球KVM與AV/IT連接與管理方案領導品牌宏正自動科技（ATEN International），台灣子公司宏電科技參加 2025國際半導體展，ATEN將於台北南港展覽2館4樓#S7...

英飛凌科技股份有限公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）與台達電子工業股份有限公司（Delta Electronics, Inc.）強化既有合作夥伴關係，共同開發高功率密度電...

亞洲資深人力資源專業雜誌刊物（HR Asia）在台灣舉行頒獎典禮，揭曉2025亞洲最佳企業雇主台灣企業獲獎名單。

日商歐姆龍 (OMRON)株式會社參加2025台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)，展示最新研發半導體檢測技術，協助全球半導體製造商加速邁向AI驅動的未來。

Lam Research科林研發發布VECTOR TEOS 3D，這是一款突破性的沉積設備，專為下世代人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）應用所需晶片的先進封裝而設計。

隨著AI算力需求持續攀升，全球半導體產業快速成長。根據預估，2024年全球半導體產值將達6,112億美元，年增16%，成為推動世界經濟成長的重要引擎。然而，在ESG浪潮...

台灣半導體設備產業正迎來歷史性轉折。由志聖工業、均豪精密與均華精密於2020年共同成立的 G2C聯盟，2025年邁入第五年，已成為台灣唯一聚焦先進封裝的設備聯盟。