科技商情 智慧應用 影音
231
Vicor
世平

第1036-1050則,共1538則

十銓科技T-FORCE成為「2025六都電競 X ROG玩家共和國」賽事用機唯一指定記憶體

十銓科技有鑑於電競產業在全球發展迅速,於2016年成立自有電競品牌T-FORCE,並推出許多卓越高速優質產品,奪得多項海內外國際設計大獎認證,為國內電競品牌翹楚...

從配角變核心!AI算力爆發驅動記憶體大躍進

在AI浪潮的推動下,記憶體已從傳統的配角躍升為驅動AI革命的核心。在2025年記憶體高峰會上,三星、SK海力士、美光與聯發科等產業巨頭齊聚一堂,分享各自的技術布...

台達亮相SEMICON Taiwan展示半導體軟硬整合與資安方案

台達9月10日亮相2025國際半導體展SEMICON Taiwan,展出半導體製造領域的前瞻技術與整合方案,延續台達的智能製造動能,推出前端及後端製程設備、先進封裝、數...

亞泰致力研磨液設備智慧化 從問題本質出發創造半導體製程新價值

在先進製程推動下,半導體設備廠正面臨「良率極大化、成本精細化、永續責任化」三重壓力,如何在兼顧效率與ESG的前提下提出具體可落地的解決方案,已成為產業共同...

榮耀再臨!華碩獲2025《Newsweek》全球最受信賴企業

華碩於2025年再度榮登美國《Newsweek》「全球最受信賴企業」(World’s Most Trustworthy Companies),延續2024年入榜的肯定,展現在消費者、投資人...

ERS聚焦先進封裝與AI晶片測試關鍵挑戰 攜多項創新技術亮相SEMICON Taiwan

人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)與異質整合的快速發展推動半導體市場高速成長,但也帶來全新的製程挑戰。隨著AI與GPU晶片功耗持續攀升,傳統測試設備難以應...

Renishaw 亮相 SEMICON Taiwan:精密量測引領半導體製程革新

全球精密工程與科學技術領導品牌 Renishaw 將於9月10日至12日參加SEMICON Taiwan國際半導體展,於南港展覽館二館四樓S7458攤位磅礡登場。本次以「Precision ...

志聖工業搶攻AI封裝商機 跨足多元應用布局未來十年成長

台灣先進封裝設備廠志聖工業築基60載,正迎來轉型關鍵時刻。創立於1966年的志聖,從烤箱與PCB設備起家,如今已成為半導體先進封裝鏈的重要一環,並透過G2C聯盟,...

從濾網再生製造到氣液整合方案 鈺祥打造永續半導體供應鏈新典範

全球半導體供應鏈面臨地緣政治重組與永續轉型雙重挑戰,常年深耕污染防治技術的鈺祥企業,透過技術創新與策略轉型,提供產業兼具韌性與永續性的服務模式。董事長莊...