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新思科技以全端設計解決方案支援全新的Arm AGI CPU

新思科技(那斯達克股票代號:SNPS)近日宣布與Arm(安謀科技)針對Arm AGI CPU的開發展開合作,並將提供橫跨其全端(full-stack)設計產品組合的各種解決方案...

光禾感知連兩年獲經濟部「智慧創新大賞雙獎」

由經濟部主辦的2026智慧創新大賞Best AI Awards得獎名單公布,台灣AI技術公司「光禾感知科技股份有限公司(OSENSE Technology) 」以兩項自主研發產品獲得肯...

ROHM PLECS Simulator上線 實現電力電子電路的快速驗證

半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)在官網上發布了根據模擬軟體PLECS開發的模擬工具「ROHM PLECS Simulator」, 該工具可在線上高速模擬ROHM功率...

AI正式走進董事會 AIA啟動董監事AI治理必修課

隨著《人工智慧基本法》正式施行,人工智慧(AI)已不再只是技術部門的導入議題,而是攸關企業風險管理、資安防護與股東價值的核心治理課題。台灣人工智慧學校(AI...

意法半導體公布2026年第1季財報

全球半導體領導廠意法半導體(STMicroelectronics,紐約證券交易所代碼:STM;ST),公布截至2026年3月28日止之第1季美國一般公認會計原則(U.S. GAAP)...

安勤科技推出醫療AI系統MAB-T690與MAB-T660D加速臨床應用落地

專注工業電腦解決方案供應商安勤科技(TPEx:3479.TWO)正式推出醫療AI系統產品組合,包含高效能AI運算平台MAB-T690與醫療級邊緣AI Box PC MAB-T660D...

TI教戰利用GaN突破電源設計 揭曉最新實用電源設計

德州儀器(TI)將於5月14日在台北文創舉辦「電源供應設計研討會」,活動將協助訓練數千名電源供應設計人員,提供結合尖端先進概念、基礎設計原理,和經實證實際應...

廣錠攜華城獲東盟儲能大單 建最大指標案場 搶AI電力商機

工業電腦廠廣錠(6441)儲能業務再下一城,攜手華城(1519)、晟曦科技、新捷能資訊與旗下廣錠能源協力取得東盟開發(1480)表後儲能系統(BTM)大單,初期規...

迎戰異質整合!Siemens 3D IC解決方案加速先進封裝創新

隨著AI運算需求持續攀升,3D IC與Chiplet架構正快速成為半導體產業的關鍵發展方向。透過2.5D/3D封裝整合多晶粒(Multi-die),可大幅提升效能與頻寬並降低延遲...

臻鼎中原共構綠色AI-PCB實驗室 合作研發人才培育新平台

全球AI驅動產業需求與綠色永續發展,臻鼎科技集團(4958)4月30日攜手中原大學舉辦「綠色AI-PCB共構實驗室捐贈暨人才培育儀式」,因應AI高速傳輸的技術挑戰,推...

OMRON推出GEMBA DX解決方案 專為製造現場打造即時資料價值中樞

OMRON近期推出全新DX1資料流程控制器(Data Flow Controller),以強大的即時資料處理能力與高度彈性的系統架構,協助製造業整合OT與IT,將現場資料轉化為可...

驊宏資通慧議通強化智慧分析 切入企業AI落地關鍵應用

生成式AI正加速進入政府與企業日常運作,金融業也蓄勢待發,從資料整理到流程優化,各類工具百花齊放。然而,當應用從「整理資訊」走向「支援決策」,多數方案仍存在...