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【華碩】ASUS webinar
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第1171-1185則,共1538則

強化空間的安全性:NVIDIA攜手合作夥伴將物理AI技術引進城市與工業基礎建設

NVIDIA目前正利用基於物理AI的感知與推理技術,提升全球營運效能,合作的公司包括Accenture、Avathon、Belden、DeepHow、Milestone Systems與Telit Cin...

LitePoint攜手研華打造新一代工業級無線連網技術

全球無線測試解決方案先進供應商LitePoint宣布,與全球AIoT邊緣運算平台及解決方案先進廠商研華科技攜手合作,共同開發新一代工業級Wi-Fi 7模組。此次合作充分運...

安馳科技亮相2025自動化工業展 以AI驅動智慧製造未來

台北國際自動化工業大展將於8月20日至23日登場,安馳科技(Macnica Anstek Inc.)將攜手長期策略夥伴ADI亞德諾半導體,以 「引領未來,串聯AI製造生態系」 為主...

DEKRA德凱取得Stellantis EMC實驗室認可 亞太區檢測能量再升級

全球領先的第三方檢驗檢測認證機構DEKRA德凱,位於台灣的車用EMC實驗室正式取得Stellantis EMC實驗室認可。藉由此次肯定,DEKRA德凱台灣成為繼義大利與南...

漢高亮相「異質整合國際高峰論壇」推動AI封裝材料革新

漢高(Henkel Cooperation)將於2025年9月11日(星期四)參與「異質整合國際高峰論壇」,分享其在高效能運算與AI應用領域的先進材料創新。隨著大型語言模型(L...

台達2025台北國際自動化工業大展 首展AI感測機器人、虛實整合方案打造智能工廠

台達20日宣布以「AI賦能 創變永續智造」為主軸,於2025台北國際自動化工業大展登場,展示全球在地化趨勢下,台達布局機器人、AI及數位雙生等面向,助力製造業加速...

AI推動先進封裝爆發 SEMICON Taiwan 2025 匯聚全球力量

隨著AI晶片及HPC需求持續攀升,全球半導體產業正迎來新一波技術變革。由於先進製程微縮的技術門檻與成本持續增加,摩爾定律推進趨緩,3DIC、面板級扇出型封裝(...

BIOSTAR映泰與MEMRYX於2025台北國際自動化展攜手展出先進邊緣AI運算解決方案

工業電腦(IPC)、邊緣AI運算、主機板與週邊設備領導品牌BIOSTAR映泰,攜手MemryX於2025台北國際自動化工業展共同展出新一代工業邊緣運算系統。展會於2025...

史密斯英特康攜尖端AI晶片測試技術參展南韓ASPS 2025

隨著人工智慧時代的全面到來,Chiplet、Hybrid Bonding等先進封裝技術,已成為突破算力瓶頸、重塑產業格局的核心引擎。為應對半導體行業技術的革新需求,2025年...

研揚科技與智城資訊共同打造行路安全解決方案:BOXER-8645AI保障用路人行車及行路安全

專業物聯網及人工智慧邊緣運算平台研發製造大廠—研揚科技(股票代碼:6579)與台灣專門研發智慧城市軟體廠商: 智城資訊,聯手打造一套公共安全與環境監控...

為電信而生的資安防禦:諾基亞打造新一代主動式資安架構

隨著5G、AI與IoT重塑全球連網格局,電信網路在亞太地區正面臨日益嚴峻、具針對性的持續性攻擊。這些攻擊行動與傳統IT威脅不同,往往能夠潛伏在網路核心之中,繞過...

小巧機身、強大AI:NVIDIA Blackwell架構為精巧工作站驅動AI加速

NVIDIA RTX PRO 4000 Blackwell SFF版本與NVIDIA RTX PRO 2000 Blackwell GPU即將推出,將NVIDIA Blackwell架構的強大功能整合進小巧節能的外型中...

SSSTC全球首發搭載KIOXIA第8代BiCS FLASH的PCIe 5.0工業級SSD

建興儲存科技(SSSTC)推出最新工業級固態硬碟產品—SSSTC CA8系列PCIe 5.0 NVMe SSD,採用主流 M.2 2280規格,提供512GB、1TB、2TB及4TB...