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ResearchDEMO
世平

第1471-1485則,共1625則

BIOSTAR映泰將於COMPUTEX TAIPEI 2025展出尖端創新技術

工業電腦、邊緣AI運算、主機板、週邊設備國際大廠BIOSTAR映泰,近期宣布將參加於 2025年5月20日至5月23日在台北南港展覽館二館一樓盛大登場的台北國際電腦展...

壓縮製程模溫分析支援模板移動

在之前簡化流程下的壓縮製程模擬中,為了便利使用者快速建模,對開模與合模狀態下的冷卻水路位置變化作了簡化的假設,故冷卻效果可能會有誤差而影響到模擬分析的準...

內涵與智慧兼具 Siemens EDA高整合度平台迎戰複雜3D IC設計

半導體產業已從傳統單晶片架構邁向異質整合與多晶片封裝的新時代,為因應高效能運算(HPC)以及邊緣AI等新興應用對高頻寬、低功耗與小體積解決方案的需求,Chipl...

中華電信HiNet迎向30週年 三十而立為台灣寬頻發展繼往開來

中華電信HiNet迎向30年,今(6)日舉辦「迎接高速上網 邁向AI智慧科技新世代」研討會齊聚產官學界,數位發展部次長葉寧、國家通訊傳播委員會委員王怡惠等貴賓皆...

南韓AhnLab攜手湛揚科技首度參展台灣Cybersec

南韓資安領導商AhnLab首度參展Cybersec2025資安大會,並攜手台灣總代湛揚科技展示先進的工控端點安全(OT Security)及完整防勒索安全解決方案,會中發表了專...

A2Growth Launchpad加速器正式啟動 聚焦雲端、AI、新創出海需求

隨著生成式AI與SaaS應用快速興起,愈來愈多台灣新創在完成產品市場驗證(PMF)後,面臨技術架構升級、市場拓展與資本布局等關鍵挑戰。為支持台灣新創穩健邁向成...

群聯aiDAPTIV+地端AI方案 助DIGITIMES打造產業情報平台確保永續安全

隨著人工智慧(AI)應用的迅速發展,企業在運算能力與資料安全方面面臨重大挑戰,試圖尋找更低廉的成本獲取算力,同時能保護企業機密資料。過往在公有雲上的AI服務...

積層製造異型水路鑲件之設計與效能驗證

水路設計對於塑膠成型的模溫差與翹曲的影響甚為重要,而以積層製造/3D列印方式製造的異型水路能夠改善傳統水路的缺點,包括降低熱點溫度、減少製程週期時間等。

英飛凌邊緣AI平台DEEPCRAFT Studio透過Ultralytics YOLO模型新增對電腦視覺的支援

全球電源系統及物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼: IFNNY)在DEEPCRAFT Studio中增加了對電腦視覺的支援,...

是德攜手NTT創新設備公司與Lumentum 實現AI資料中心448 Gbps資料傳輸新標竿

是德科技(Keysight Technologies Inc.)、NTT創新設備公司(NTT Innovative Devices)和Lumentum Holdings Inc. (以下簡稱Lumentum)攜手展示突破性...