科技商情 智慧應用 影音

第46-60則,共1007則

DigiKey與3PEAK建立全球經銷合作夥伴關係

DigiKey提供豐富的技術元件和自動化產品,且有現貨可立即出貨。宣布與半導體技術高效能開發商3PEAK建立策略性全球經銷合作關係,擴充產品組合。

思達科技與EDA Industries宣布建立合作伙伴關係

思達科技(簡稱:思達)和EDA Industries (簡稱:EDA) 很高興地宣布雙方建立業務拓展夥伴關係。結合產品範圍和銷售網路,此合作協議將引領思達和EDA,在全球半導體測試市場的最大程度成長。

新望PrimeVOLT勇奪2023年台灣逆變器出貨量第一

2023年太陽光電市場屢經市場變化,與各大型太陽能案場開發延宕所及,影響整體產業景氣。但台灣太陽能逆變器龍頭品牌-新望PrimeVOLT不畏嚴峻市場變化,仍於2023年出貨量拔得頭籌,領先眾多海內外逆變器(逆變器)品牌, 勇奪2023年度逆變器出貨量冠...

車用資安風險持續攀升 國際標準、資安驗證不可少

在各國政府積極落實2050淨零碳排政策下,正加快全球電動車普及速度。根據研究報告指出,2023年全球汽車銷售量約為8,503萬,新能源車共計銷售1,303萬輛,其中911萬輛為純電動車,約佔整體市場的10%左右,其中以歐洲、亞洲等地區成長速度最快。目前市...

Microchip推出容量更大 速度更快的串列 SRAM產品組合

為滿足客戶對更大更快的 SRAM 的普遍需求,Microchip Technology擴展了旗下串列SRAM產品線,容量最高可達4 Mb,並將串列週邊介面/串列四通道輸入/輸出介面(SPI/SQI)的速度提高到143 MHz。新產品線包括容量為2 Mb...

燃料電池車輛發展潛力無窮 臺灣供應鏈應把握產業商機

在減緩地球暖化的前提下,ESG成為全球關注議題。為實踐2050淨零碳排目標,各國政府正透過補助政策鼓勵民眾換購電動車外,也同時公布傳統燃油車的禁售時間點,進而帶動電動車的銷售浪潮。

u-blox新推兩款精巧型模組 內建最新Nordic藍牙晶片

定位與無線通訊技術和服務的全球領導廠商u-blox(SIX:UBXN)宣布,推出兩款藍牙低功耗(BLE)新產品 ─ ALMA-B1 和 NORA-B2。這兩款模組是以 Nordic Semiconductor 最新一代 nRF54 系列系統單晶片 (So...

Lumotive與領先電子通路商益登科技合作
加速台灣固態光達應用

3D感測光學半導體技術先驅Lumotive宣布與台灣領先電子通路商益登科技的策略合作,此次合作旨在加速Lumotive的光控超構表面(LCM)晶片在台灣市場的部署和推廣,著重於車用、機器人、無人機和安全應用。益登是Lumotive全球合作夥伴網路中的最...

ROHM推出車載一次側LDO BD9xxM5-C 利用高速負載響應技術QuiCur

半導體製造商ROHM推出額定電壓45V、輸出電流500mA的一次側LDO穩壓器(以下簡稱LDO)「BD9xxM5-C」(BD933M5EFJ-C、BD950M5EFJ-C、BD900M5EFJ-C、BD933M5WEFJ-C、BD95...

瑞薩Quick Connect Studio提供新功能並支援更多裝置

瑞薩電子宣布為其基於雲端的嵌入式系統設計平台Quick Connect Studio提供新功能並支援更多裝置。Quick Connect Studio使用者可以圖形方式協同優化硬體和軟體,快速驗證原型並加速產品開發。 

Microchip擴大與台積電的合作夥伴關係進一步強化產能

Microchip Technology宣布擴大與台積電的合作夥伴關係,在台積電位於熊本的控股製造子公司日本先進半導體製造公司(JASM)建立專用40奈米產線。 此次合作是Microchip強化供應鏈韌性的持續策略的一部分。 其他措施包括投資額外技術以提高內...

小心!Chiplet也存在資安風險 台灣需提升防範意識

先進封裝發展到現在已有段時間,卻鮮少有人提出在Chiplet領域存在不小的資安風險,在封裝內的眾多晶片中,若其中一顆出現資安問題,連帶對於整體封裝相關的晶片都會帶來資安的風險。一旦企業本身有對外聯網,晶片設計流程就會曝露在資安風險中,投入先進封裝的業者宜...

AI EXPO Taiwan 2024 台灣年度最大AI生態系盛會圓滿閉幕

由DIGITIMES電子時報、財團法人人工智慧科技基金會、IC之音竹科廣播主辦,臺北市會展產業發展基金會共同主辦,並且由數位發展部數位產業署、新北市青年局、人工智慧晶片聯盟、區塊鏈愛好者協會、伊甸社會福利基金會等共同協辦「AI EXPO Taiwan 2...

NVIDIA生成式人工智慧研究在一秒內製作出3D形狀

NVIDIA的研究人員在最新的文字轉3D生成式人工智慧(AI)模型中注入了雙倍的加速力量,該模型被稱為LATTE3D。就像一台虛擬的3D列印機,LATTE3D能在一秒內將文字提示轉換為物體和動物的3D表示形式。

設計開發、製程設備技術並進 化合物半導體迎來爆發性成長

透過寬能隙特性帶來高效、高頻、高溫、高功率密度等優勢的新世代半導體,已成為電子產業發展的必然趨勢,此技術有望突破傳統半導體的性能瓶頸,在新能源、電動車、5G等領域大展身手。為協助台灣產業快速掌握新商機,台灣電子設備協會及國立台灣大學工學院,於2024年...