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符合投資抵減的智慧聯防資安服務 助力企業營運永續

資安攻擊防不勝防,為協助企業強化資安防護,經濟部發布「資通安全產品或服務抵減辦法」,內容參考了美國NIST網路安全架構(CSF)的5大構面- 辨識(Identify)、保護(Protect)、偵測(Detect)、回應(Respond)與復原(Reco...

第一線DYXnet擴大服務覆蓋至中東地區 推出全新杜拜網路據點

大中華區領先的電信中立網路服務供應商第一線(DYXnet)宣布,位於阿拉伯聯合大公國杜拜的新網路據點(PoP)正式啓用,標誌著第一線進一步將服務涵蓋延伸至中東地區,以周全、整合的「雲網安」服務支援企業客戶在新興市場拓展業務,滿足企業全球化布局的強大需求...

企業如何在AI雲端世代穩健創新? 數位通國際攜頂尖合作夥伴公開關鍵戰略

AI與雲端轉型成為企業持續創新的關鍵措施,但如何妥善管理、分析、利用企業數據才會是掌握商機的訣竅。而如今受到雲端軟體大廠轉換授權的衝擊,企業應如何評估整體IT成本與解方,替未來轉機鋪好道路?

Amazon Bedrock可更輕鬆快速地建構和擴展安全的生成式AI應用程式

全新的專有模型導入功能讓客戶更輕鬆地將專屬模型導入到Amazon Bedrock中,進而充分利用Amazon Bedrock的強大功能。全新的模型評估功能使客戶能夠廣泛且便捷地選擇多樣完全託管模型,包括RAG優化的新版Amazon Titan Embedd...

Veeam收購Coveware 提高對勒索軟體攻擊的防範、回應和復原支援

資料保護和勒索軟體復原領域的領導者Veeam Software,日前宣佈收購了領先的勒索軟體回應服務供應商Coveware。透過引入頂尖的勒索軟體復原和即時回應功能,進一步加強Veeam為客戶提供的全面防護解決方案。

用備份與端點代管服務,資褓儲存加速企業數位轉型

資料是確保企業營運韌性的關鍵要素,但隨著企業資料大量地增加,如何確保每日的資料備份作業,也成為多數企業在推動數位轉型時人力和資源分配的重擔,而以專業分工的委外代管服務,就成為可行的替代方案。

技嘉科技助力開放運算計劃

技嘉科技與子公司技鋼科技,作為供應企業解決方案的領導者,宣布將參加在里斯本舉行的OCP地區峰會,展示基於Open Rack V3規格的先進冷卻解決方案。歐洲的OCP地區峰會是個充滿平台,主要討論大型資料中心如何運用創新技術解決企業挑戰。2024年的活...

啟動引擎:NVIDIA和Google Cloud合作加速AI開發

NVIDIA和Google Cloud宣布開展新合作,幫助世界各地的新創公司加速建立生成式人工智慧(AI)應用程式和服務。

2024 AWS零售智慧論壇登場 零售業應用生成式AI的3個角度

置身新零售時代,科技成為零售業者打造個性化購物體驗、優化營運效率的關鍵,Amazon Web Services(AWS)於日前舉辦「2024 AWS智慧零售論壇」,分享AWS協助日本全家、韓國酷澎(Coupang)與台灣SOGO百貨數位轉型的成功經...

AI EXPO Taiwan 2024盛大開幕 產官學齊聚打造台灣年度最大AI博覽會

根據DIGITIMES最新《生成式AI Special Report》發布,指出生成式AI市場規模將快速成長,在2024年達到400億美元,2030年將成長至1.5兆美元,2022~2030年複合成長率(CAGR)達到83%。

Meta Llama 3基礎模型已在AWS正式可用

Amazon Web Services(AWS)宣布,Meta剛剛發布的兩款Llama 3基礎模型Llama 3 8B和Llama 3 70B現已在Amazon SageMaker JumpStart中提供。這兩款模型的上下文長度(Context Length)為...

Pure Storage推出為Azure VMware Solution設計的雲端區塊式儲存

擁有全球最先進資料儲存技術與服務的IT先驅Pure Storage,宣布推出第一套專為Microsoft Azure VMware Solution設計的雲端區塊式儲存,用來改善Azure內VMware工作負載的總體擁有成本(TCO)。針對擁有儲存密集型V...

Amazon Bedrock上提供業界領先的Claude 3系列模型

Amazon Web Services(AWS)宣布,在Amazon Bedrock上正式推出來自Anthropic的Claude 3 Opus 模型,該模型是Claude 3家族中最智慧的模型,在高度複雜的任務上表現卓越,並擁有驚人的熟練度和類似人類的理解...

麗臺助陣 以AI工作站和AIDMS推動全民AI大潮

Gartner最新報告指出,生成式AI是2024年十大科技趨勢之一。然而,根據媒體調查,企業對AI的採用仍持觀望態度,主要原因是缺乏相關的基礎建設和應用能力。

創意電子為AI/HPC/網路產業客戶提供完整的3DIC ASIC套裝服務

先進特殊應用積體電路(ASIC) 領導廠商創意電子(GUC)今日宣布,專為台積電3DFabric SoIC-X 3D堆疊平台打造的GLink-3D 介面(GUC的3D晶粒堆疊連結)已通過了全面的晶片測試,驗證了3DIC介面hardening 流程。旗下的...