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第556-570則,共1182則

超強AI助理卡蜜拉亮相!甲尚科技揭三大關鍵技術 引爆產業數位革命

近年來AI助理科技在各國蓬勃發展,台灣也沒有從這股國際潮流中落下。這次在開幕式亮相的卡蜜拉(Interactive Agents)就因為超擬真的表現,成為矚目焦點。它能夠...

LitePoint攜手研華打造新一代工業級無線連網技術

全球無線測試解決方案先進供應商LitePoint宣布,與全球AIoT邊緣運算平台及解決方案先進廠商研華科技攜手合作,共同開發新一代工業級Wi-Fi 7模組。此次合作充分運...

二代接班傳承創新 14家新北企業溫情共展智慧製造魅力

在機械轟鳴的車間,一位接班人凝視著父親打造的產線,回想起童年曾在其中奔跑玩耍的時光。對許多企業二代而言,工廠並非冰冷的機器,而是承載家族記憶與情感之地。他...

DEKRA德凱取得Stellantis EMC實驗室認可 亞太區檢測能量再升級

全球領先的第三方檢驗檢測認證機構DEKRA德凱,位於台灣的車用EMC實驗室正式取得Stellantis EMC實驗室認可。藉由此次肯定,DEKRA德凱台灣成為繼義大利與南...

漢高亮相「異質整合國際高峰論壇」推動AI封裝材料革新

漢高(Henkel Cooperation)將於2025年9月11日(星期四)參與「異質整合國際高峰論壇」,分享其在高效能運算與AI應用領域的先進材料創新。隨著大型語言模型(L...

AI推動先進封裝爆發 SEMICON Taiwan 2025 匯聚全球力量

隨著AI晶片及HPC需求持續攀升,全球半導體產業正迎來新一波技術變革。由於先進製程微縮的技術門檻與成本持續增加,摩爾定律推進趨緩,3DIC、面板級扇出型封裝(...

BIOSTAR映泰與MEMRYX於2025台北國際自動化展攜手展出先進邊緣AI運算解決方案

工業電腦(IPC)、邊緣AI運算、主機板與週邊設備領導品牌BIOSTAR映泰,攜手MemryX於2025台北國際自動化工業展共同展出新一代工業邊緣運算系統。展會於2025...

史密斯英特康攜尖端AI晶片測試技術參展南韓ASPS 2025

隨著人工智慧時代的全面到來,Chiplet、Hybrid Bonding等先進封裝技術,已成為突破算力瓶頸、重塑產業格局的核心引擎。為應對半導體行業技術的革新需求,2025年...

為電信而生的資安防禦:諾基亞打造新一代主動式資安架構

隨著5G、AI與IoT重塑全球連網格局,電信網路在亞太地區正面臨日益嚴峻、具針對性的持續性攻擊。這些攻擊行動與傳統IT威脅不同,往往能夠潛伏在網路核心之中,繞過...

SSSTC全球首發搭載KIOXIA第8代BiCS FLASH的PCIe 5.0工業級SSD

建興儲存科技(SSSTC)推出最新工業級固態硬碟產品—SSSTC CA8系列PCIe 5.0 NVMe SSD,採用主流 M.2 2280規格,提供512GB、1TB、2TB及4TB...

均豪精密SI整合服務 從需求到解決 實現數位轉型

均豪正於2025年8月20日至23日參加「2025台灣機器人與智慧自動化展」,全面展現在智慧製造領域的深厚實力與創新成果。

2025台北國際自動化工業大展 凌華科技展示智造實力

邊緣運算解決方案全球領導品牌凌華科技於台北國際自動化工業大展(南港一館4F,攤位編號M1220),以「實現企業AI自主,掌握智造核心」為主題,展出最新工業AI解...

Panasonic打造一站式智慧製造解決方案 產業推動數位轉型的首選夥伴

隨著AI技術持續進化,帶動製造業以工業4.0為基礎,運用AI強化人機協作,進而抓緊國際淨零碳排趨勢,也讓台灣國際自動化工業大展成為國際性的指標性盛會。

拓展留學競爭力 知名講師於新竹探索國際教育路線圖

新竹,由半導體供應鏈出發,成為連結全球的紐帶。在竹科國際化環境的推動下,家長們對於子女未來的競爭力展現出高度的重視。補習與留學的需求殷切,家長與新生代紛紛...