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產品/技術

WoW與TSV 3D IC加入 台積電先進封裝技術將持續升級

新興記憶體MRAM蓄勢待發 2019~2020年起嵌入式需求可望起飛

因應高效能與即時上市要求 CoWoS與SiP將成人工智慧重要封裝技術

2017年為4位元3D NAND Flash技術元年 耐久度與傳速等課題待克服

雙次堆疊技術有助提升3D NAND Flash良率 業者考量成本 各有不同規畫

MEMS麥克風於性能提升採下聲孔封裝相對有利 上聲孔方式亦持續改良

AI熱潮為高頻寬記憶體帶來新機遇 立體封裝成本及互連技術成競爭關鍵

2017年UFS漸成高階手機用NAND Flash主流規格 2018年向中低階市場擴散

3D NAND延續摩爾定律 電容耦合效應及可靠度仍為技術發展關鍵課題

原子層沉積適用於多層3D NAND Flash 然製程時間與成本增加為新課題

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研究項目

Slide Show─
為投影片搭配仔細解說的服務模式,提供具時效性的ICT產品產銷、展場觀察等研究成果,同時可直接作為會員簡報材料。
Insight─
為深入研究觀點與發現的即時服務,內容包括重要事件評論、重要產業資訊的揭露等。
Data Point─
以1個圖表搭配簡潔文字說明,提供圖文並茂的資料庫服務。