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20210924_D Webinar企業決勝關鍵論壇:快速驗證產業轉型應用

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 台灣晶圓代工3Q21營收將受惠旺季 全年營收再上修 2022年展望亦樂觀

 三星推遲3奈米製程量產至2023年 恐不利與台積電競爭

 2021年中國IC封測景氣展望樂觀 三大OSAT業者合計營收估年增逾20%

EUV技術、GAA電晶體架構與半導體材料為台積電先進製程三大關鍵競爭優勢

記憶體市場熱度持續延燒 2Q21南韓兩大記憶體廠營收可望呈雙位數季增

 供需面因素沖淡疫情與中美問題隱憂 2021年中國晶圓代工營收估續創新高

 供應鏈備庫存、5G與HPC新晶片上市帶動  2Q21台灣晶圓代工業營收估季增2%

英特爾IDM 2.0戰略與區域競合將開啟晶圓製造產業競爭新局

 伴隨晶片封裝密度要求持續提高 晶片互連將朝混合鍵合技術發展

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