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英特爾IDM 2.0戰略與區域競合將開啟晶圓製造產業競爭新局

 伴隨晶片封裝密度要求持續提高 晶片互連將朝混合鍵合技術發展

 2.5D/3D封裝市場成長快速 滿足高效能運算晶片發展是關鍵

 晶片尺寸微縮、性能提升 扇出型晶圓級封裝技術應用將更普及

 2021年台灣晶圓代工業展望樂觀 全年合計營收可望再創新高

 智慧型手機、NB需求持續挹注 1Q21南韓記憶體廠營收可望終結季減

系統級封裝技術續升級 應用層面與市場規模可望再擴大

 碳化矽於電動車應用成長潛力大 導電型碳化矽供應鏈以國際大廠為要角

 2021年上半IC封測需求強勁帶動 台灣OSAT全年產值挑戰200億美元

 考量市場需求與晶片自主 2021年中國IC製造產能將持續成長

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研究項目

Slide Show─
為投影片搭配仔細解說的服務模式,提供具時效性的ICT產品產銷、展場觀察等研究成果,同時可直接作為會員簡報材料。
Insight─
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Spec & Price─
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Spot Price─
提供每週太陽光電產業鏈上下游現貨報價資訊,藉此反應市場供需波動變化,並解析市場最新脈動。
Industry Review─
定期檢視產業核心構面的重要事件與發展,以利掌握產業關鍵動態、議題實質內涵與加值觀點。