新思科技與台積電共同研發12奈米FinFET製程

新思科技 (Synopsys, Inc.)宣布與台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)共同開發用於台積電12FFC製程的DesignWare介面、類比及基礎IP。透過為台積公司最新的低功耗製程提供更廣泛的IP組合，新思科技協助設計人員，靈活運用該新製程在低漏電及較小面積上的操作優勢。

台積電設計基礎架構行銷事業部資深協理Suk Lee表示，多年以來，台積電與新思科技在台積公司先進FinFET製程上，共同為設計人員提供最高品質的廣泛IP全方位組合。而在最新的TSMC 12FFC製程上，新思科技所開發出的IP解決方案也可有效協助設計人員改善SoC漏電狀況，同時降低整體成本。

新思科技IP行銷副總裁John Koeter指出，「隨著晶片設計不斷加入更多精密的功能，我們的客戶得同步在SoC的效能、功耗及面積上做出更嚴格的要求。我們與台積公司緊密合作，共同開發針對台積電12FFC製程的廣泛IP，確保設計人員能即時取得最高品質的IP解決方案，以達成設計目標，並加快產品上市時程。」

新思科技與台積公司在先進製程技術的IP開發上，擁有超過二十年的合作經驗，現階段已開發出可支援7奈米製程技術的強大IP組合。新思科技針對台積公司12FFC製程，所開發的DesignWare IP，能讓設計人員加速進行SoC的開發，其內容包含邏輯庫(logic libraries)、嵌入式記憶體、嵌入式測試及修復、 USB 3.1/3.0/2.0、 USB-C 3.1？顯示器連接埠1.3、 DDR4/3、 LPDDR4X、 PCI Express 4.0/3.1/2.1、 SATA 6G、HDMI 2.0、MIPI M-PHY和D-PHY以及資料轉換器 IP。

用於台積電12FFC製程的DesignWare IP(包含USB 2.0/3.0/3.1/Type-C、顯示連接埠、PCI Express 4.0/3.0/2.0、SATA 6G、MIPI D-PHY/M-PHY、25G乙太網路、HDMI 2.0、DDR4/3 和LPDDR4X以及12位元資料轉換器)預計於第3季上市。