英飛凌推出70dB訊噪比已封裝MEMS麥克風

英飛凌的雙背板MEMS技術在兩個背板之間嵌入薄膜，因此能產生極為優異的訊號品質。70dB的訊噪比較傳統MEMS麥克風優化了6dB。這樣的功能強化等同於讓使用者可從兩倍遠的距離說出語音指令，而麥克風截取到同質的音訊。

英飛凌科技進軍已封裝矽麥克風市場，推出滿足高效能、低雜訊需求的MEMS麥克風系列產品。其類比與數位麥克風皆採用英飛凌的雙背板MEMS技術，擁有傑出的70dB訊噪比(SNR)。另外，可在135dB聲壓位準(SPL)下提供10%的極低失真等級。麥克風採用4mmx3mmx1.2mm MEMS封裝，極適合高品質錄音和遠場語音擷取應用。

英飛凌電源管理與多元電子事業處感測器產品系列主管暨資深協理Roland Helm博士表示：「這項業務的延伸，是基於我們與全球封裝夥伴合作的商業模式，在裸晶MEMS與ASIC市場取得了高市佔率。我們將持續強化並擴大我們與合作夥伴的裸晶業務，同時也針對低雜訊高階應用的需求，推出兩款已封裝麥克風。」

現行的MEMS麥克風技術均採用聲波致動薄膜和靜態背板，而英飛凌的雙背板MEMS技術在兩個背板之間嵌入薄膜，因此能產生極為優異的訊號品質。此舉能獲得更佳的高頻抗擾性，實現更出色的音訊訊號處理，並將10%總諧波失真(THD)的聲學過載點提升到135dB SPL。

70dB的訊噪比較傳統MEMS麥克風優化了6dB。這樣的功能強化等同於讓使用者可從兩倍遠的距離說出語音指令，而麥克風截取到同質的音訊。此外，這些類比與數位麥克風擁有優異的麥克風對麥克風匹配能力(±1dB靈敏度匹配與±2°相位匹配)，適合陣列式實作，這些特色也讓MEMS麥克風適合用在高精準度的波束成型與降噪應用上。