物聯網時代儲存裝置迎向微小化
- 林仁鈞
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隨著網路社交媒體發展、數位資料的大量應用以及各種物聯網的裝置被開發，使許多行動裝置以及車輛上的裝置都需要更快：更大容量的元件來儲存訊息及資料。
在NAND和ASIC技術的不斷演進下，NAND單位面積的存儲密度與日俱增，ASIC性能也愈來愈好，使得越來越多的注意力轉向小型化的存儲。在可穿戴、移動設備等領域，未來人們期待的是容量更大、體積更小、速度更快、性能更高的存儲產品。
目前在行動裝置及車控系統來說，在空間、環境以及抗震的規格比以前都要更為嚴格時，儲存裝置以元器件或板對板的方式來安裝在裝置上，變成不得不考慮的選項。
而BGA型態的快閃記憶體就挾著這樣的優勢漸漸脫穎而出。它是以晶圓封裝的方式將主控，快閃記憶體，甚至電源及保護線路緊密的整合在一個元器件內，讓產品設計者可以直接將儲存裝置運用在自家的產品上。
深耕細作 突破前行
但是如何把大容量的存儲方案植入到越來越小型化的智慧設備中成了棘手的難題。10幾年來環旭電子一直默默地致力於大型存儲陣列、固態硬碟和小型存儲解決方案的設計和研發。先後為多家國際知名存儲企業設計、研發和生產了磁碟陣列、存儲適配器、SATA/SAS/PCIe等消費類、企業類固態硬碟產品。
進入21世紀的第一個10年藉由與母公司日月光集團的資源整合，加上環旭電子這十幾年來自身在電子產品設計、生產、測試等多方面的積累，於2012年年初成功設計出業界第一片基於MLC NAND晶元的完整SATA BGA固態硬碟產品(圖一)。
初始樣品32GB體積設定在16mmx20mmx1.8mm，介面只需提供3.3V電源和SATA的連接即可實現SATA SSD的全部功能。跟當下2.5吋(100mmx69.85mm)的固態硬碟相比，面積大約只是後者的4.6%；即使跟M.2-2230(22mm x 30mm)的SATA固態硬碟相比，面積大約只是後者的48%，極大地節約了小型化產品中存儲方案的空間。
技術進步 助力新品
擴展新技術打造新產品，時至當下針對BGA SSD的產品，據了解目前還沒有其他廠家能夠把SATA SSD的所有元器件整合到一個BGA之內。在此基礎之上，環旭電子基於不同的應用環境，採用混合技術設計更豐富的產品，例如以混合技術整合BGA的封裝技術和SMT技術。
通過導入到標準的固態硬碟中使得新產品更能被大眾產品所接收，M.2的混合技術固態硬碟就此應運而生。如圖二所示，在單面貼裝條件下能夠容納兩個NAND的封裝顆粒。
M.2的混合技術固態硬碟既能保持大容量，又能維持小體積，為使用者產品設計提供更多的設計空間。藉由此技術，環旭電子在2013年推出了業界第一款M.2-2230的混合技術固態硬碟，產品厚度為1.8mm。
此後環旭電子在此基礎上，接著推出M.2-2242的混合技術(圖二)固態硬碟，目前融合了表面貼裝和封裝製程的混合技術依然處於業界領先位置，為固態硬碟設計上的技術整合提供了新的思路。
隨著製程和技術的演進，在不久的將來，小型化、智慧化的電子產品將會大放異彩。環旭電子也將緊跟時代步伐，發揮自己在存儲解決方案上積累的技術經驗為客戶提供更優秀的存儲解決方案。
關於環旭電子：
環旭電子(USI)是全球ODM/EMS領導廠商，專為國內外品牌電子產品或模組提供產品設計、微小化、物料採購、生產製造、物流與維修服務。環旭電子(USI)為日月光集團成員之一，於2012年成為上海證券交易所A股上市公司，承襲環隆電氣於電子製造服務產業多年經驗，及日月光集團之產業領先技術，在全球為客戶提供通訊類、電腦及存儲類、消費電子類、工業類及車用電子為主等電子產品。公司銷售服務據點遍佈北美、歐洲、日本、大陸、台灣，並在大陸、台灣和墨西哥設置生產據點，目前全球員工人數約為15,000人。更多訊息，請查詢www.usish.com。
