Manz亞智面板級封裝製程奠定基礎深化部署半導體先進封裝
- 孫昌華／台北
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AI、HPC市場快速成長，透過先進封裝技術滿足客戶需求，成為半導體產業強化競爭力的必要策略，在各類先進封裝技術中，兼具高面積利用率、高生產效率、低單位成本等優勢的FOPLP（面板級扇出型封裝），被視為新世代封裝製程之一，投入FOPLP領域多年的Manz亞智科技近期積極轉型，以深厚製程技術能力搭配長年累積的市場洞察力，投入半導體先進封裝製程設備研發，與面板廠及各產業欲投入的客戶偕同研發合作，搶攻商機。
亞智科技總經理林峻生指出，5G、AI等新興技術帶起各種智慧化應用，市場對半導體元件的效能需求快速提升。在面板級基板上進行晶片封裝的FOPLP製程，不僅技術上可提供低電阻值、高可靠性，高功能密度和高效能，還可讓不同領域的製造業客戶，以自身製程專業的優勢，應用於FOPLP技術的生產開發，進而提升產能、擴大業務範疇、降低成本等效益。如：2023年半導體展SEMICON Taiwan中展出FOPLP研發成果的群創光電，因此近期廣受市場矚目。此外Intel也已於2023年宣布推出下世代玻璃基板先進封裝解決方案，並預計在2026~2030年進入量產，再次確立大尺寸面板級的半導體封裝趨勢。
亞智科技投入面板級封裝製程技術多年，旗下的RDL製程設備已得到多家客戶認證。然而，面向市場趨勢，晶片生產技術不斷革新，對於RDL關鍵製程設備的需求也愈來愈嚴苛。近期亞智科技進一步延伸此領域的技術能量，與面板廠及其他領域的客戶共同努力強化生產製程能力；並著手研發前瞻設備，提供客戶多元製程設備，滿足不同領域客戶、及不同晶片生產的需求。
林峻生表示，亞智科技近期有兩大重點研發技術。一是高精度噴墨印刷技術，噴印RDL金屬導電線路雖非新概念，但亞智科技在噴印精度和導電性能方面取得重大突破，因此在先進封裝應用中展現出巨大潛力。亞智科技的高精度噴墨印刷技術，可將噴印精度縮小至35微米，並使用無顆粒的功能性導電墨水作為噴墨材料，直接噴塗於基材表面。
相較於傳統黃光微影製程，此技術可大幅簡化RDL製程步驟，節省昂貴的設備和材料成本，將整體成本降低至十分之一。在生產效率方面，以350mm x 350mm基板為例，製程時間可縮短約10倍。此外，該技術可因應多種基材噴塗，提供不同晶片生產的解決方案。除了噴塗精度高外，線寬和線距可依據製程需求調整。
亞智科技的高精度噴墨印刷技術不僅可大幅提升先進封裝製程的效率和成本效益，同時也可透過減少化學品使用、能源消耗和無廢液產生，有效降低環境負擔，滿足面板與半導體製造客戶的ESG需求。
亞智科技另一重點技術為TGV（Through-Glass Via；玻璃通孔），TGV是在玻璃基板上形成通孔的封裝技術，用於連接晶片的不同物理層面，可提升訊號傳輸速度、降低電氣干擾，是2.5/3D半導體異質整合的重要技術。電鍍技術是TGV導通結構的關鍵，其均勻性、電流密度、厚度等性能會直接影響TGV的良率和可靠性，亞智科技在化學濕製程、電鍍和自動化設備已有深厚的技術累積，目前正藉此技術基礎與上下游夥伴合作，共同開發TGV所需的創新設備。
放眼未來，林峻生表示亞智科技將持續擴大研發投資，並積極引進高階人才，保持技術領先地位。技術層面則會聚焦於面板級封裝所需的先進封裝RDL製程設備，與產業鏈合作夥伴攜手。為提供客戶全方位的製程設備與服務，迎接一波波先進封裝的快速成長，亞智科技與供應鏈在製程、設備、材料使用等方面均保持著密切的合作，設置實驗室協助材料、製程等驗證，致力提供客戶以市場為導向的先進面板級封裝RDL製程設備搶攻半導體封裝商機，並落實設備國產化願景。
