AI散熱和HVDC架構推動規格升級 功率半導體迎高速成長
- 劉千綾／台北
隨著AI伺服器高壓直流（HVDC）供電和散熱技術發展，金氧半場效電晶體（MOSFET）等基礎功率元件需求，迎來爆發性成長。台半、強茂、德微、富鼎、大中、廣閎科和博盛等台系功率半導體業者，亦積極布局散熱和電源管理MOS技術和規格升級。
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