AI、HPC重燃封測激情 相關供應鏈看好2H24回溫
- 康瓊之/台北
時序進入第2季,AI仍是市場聚焦議題,NVIDIA、超微(AMD)、英特爾(Intel)相繼推出高階晶片,加上消費性電子逐季回溫,推動半導體供應鏈營運動能。半導體下游封測業者表示,整體營運低點落在第1季,預估第2季起市況能緩步回溫。
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線:
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字