緯穎轉投資透露方向 散熱與AI為下階段重點? 智慧應用 影音
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緯穎轉投資透露方向 散熱與AI為下階段重點?

  • 李立達台北

隨著NVIDIA發表新一代Blackwell系列晶片,其晶片TDP(熱設計功耗)上看1,000瓦,傳統氣冷在考慮散熱效率與PUE,恐不敷使用,因此水冷與液冷散熱成為各界關注焦點。

緯穎透露,已投資散熱技術廠商ZutaCore,該公司...

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